搭建校企资本对接平台，高校科研团队来亦庄现场路演_商业

搭建校企资本对接平台，高校科研团队来亦庄现场路演

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2025-12-18 13:39:54

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转自：北京日报客户端

12月17日下午，“智启未来·产融共赢”工信部部属高校走进亦庄活动在北京经开区信创园举办。本次活动搭建起“高校—企业—资本”全链条对接平台，来自工信部部属高校的10个科研项目现场路演。

活动现场，工业和信息化部人事教育司副司长朱秀梅表示，将以本次活动为契机，支持部属高校和经开区进一步深化对接、深化产教融合，在完善合作机制、把握合作关键、建好合作平台、释放合作效能等方面持续发力，共同推进科技创新和产业创新深度融合，共同探索人才引领技术研发、资源支撑成果转化、产业反哺人才成长的一体化发展新路径。

北京经开区工委副书记石威介绍，北京经开区以全市不到1.4%的土地，贡献了近40%的工业增加值，目前已汇聚全球60余个国家和地区的10万余家企业，落地106家世界500强企业投资的160多个项目，形成6个千亿级产业集群。

路演环节，各高校展示了面向产业“卡点”“堵点”的底层技术突破，也有直指应用落地的系统化解决方案。西北工业大学带来的“智能信号链芯片”项目，聚焦高端装备和复杂工业场景，展示了核心器件在性能和可靠性上的突破；哈尔滨工业大学的“具身智能专用操作系统”和“基于射频能量供能的铁轨检测系统”，分别从软件底座和工程场景切入，体现了科研成果向真实生产和基础设施安全延伸的广阔空间。

活动当天，与会嘉宾还走进国家信息技术应用创新展示中心、北京6G生态展厅、模数世界人工智能新质产业社区展厅，实地感受新一代信息技术的前沿进展与应用场景。

来源：北京日报客户端

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