投资者提问:
董秘您好:请问贵公司有关注英特尔EMIB先进封装解决方案吗?如关注或参与其中了可以简要描述一下竟争优势有那些?谢谢!
董秘回答(盛美上海SH688082):
尊敬的投资者您好,盛美上海密切关注全球先进封装技术的发展趋势,对包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案保持着持续跟踪,公司全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司将结合高端芯片封装的发展需求,积极加强与产业链上下游客户的协同合作,不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力,携手合作伙伴共同促进全球半导体产业的蓬勃发展。感谢您的关注!
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