TCL中环：公司半导体业务聚焦硅片及其延伸产业研发制造
创始人
2025-12-12 22:54:17
0次
投资者提问：
你好，贵司是否有产品可以应用于HBM高带宽存储芯片，目前进展如何？
董秘回答(TCL中环SZ002129)：
您好，公司半导体材料业务聚焦半导体硅片及其延伸产业的研发和制造，感谢您的关注！
查看更多董秘问答>>免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
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