调研基本情况

2025年12月10日，广州信邦智能装备股份有限公司（下称“信邦智能”）在公司会议室接待了7家机构的特定对象调研。此次调研围绕公司正在实施并购的英迪芯微的业务情况、收入构成、客户结构、国产替代优势及并购协同效应等核心议题展开，信邦智能副总经理、董事会秘书陈雷及证券事务代表薛伟旭参与接待并回应了机构关切。

英迪芯微业务与财务：车规级芯片占比超90%，2024年营收5.84亿

调研中，信邦智能首先介绍了标的公司英迪芯微的核心业务。据披露，英迪芯微专注于车规级数模混合芯片的研发、设计与销售，主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片及汽车传感芯片，自2017年成立以来已成长为国内少数具备车规级芯片规模化量产能力的企业，累计出货量超过35亿颗。

财务数据显示，英迪芯微近年营收保持稳健增长，2024年实现营业收入5.84亿元。收入结构中，车规级芯片占比超90%，其中汽车照明控制驱动芯片为主要收入来源，同时汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片业务亦稳步拓展。信邦智能表示，随着下游新能源汽车需求放量及产品渗透率提升，英迪芯微收入有望持续增长。

客户覆盖广泛：渗透比亚迪等国产车企及大众等外资品牌

在客户结构方面，英迪芯微产品已在上百款车型实现量产上车，进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌供应链。具体来看，其产品批量应用于比亚迪、上汽、一汽、长安、广汽、吉利、东风、长城、奇瑞及鸿蒙智行、小米、蔚来、理想、小鹏等新能源汽车品牌车型。

值得关注的是，英迪芯微具备出海能力，部分产品已进入国际主流车企供应链，成功应用于德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等外资品牌车型，成为国内少数实现车规级芯片“走出去”的厂商之一。

国产替代优势显著：车身照明驱动芯片领先，头尾灯芯片填补空白

针对国产替代进展，信邦智能指出，英迪芯微已在车身照明控制驱动芯片领域实现大规模国产替代并占据领先市场份额，同时逐步拓展全球市场。更值得注意的是，其头尾灯驱动芯片已成功量产，该类芯片因安全等级要求更高，国内市场此前主要由TI、英飞凌、恩智浦等境外厂商垄断，英迪芯微相关产品的量产填补了国产空白，正加速推进国产替代进程。

并购协同效应：客户资源共享，助力拓展日系车市场

对于并购英迪芯微的战略考量，信邦智能表示，此举是公司在汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措，双方在机器人产业链有望形成技术协同，优化公司产业布局。

在具体协同方面，信邦智能主要面向汽车整车厂，英迪芯微客户则涵盖汽车零部件厂商及整车厂，双方可实现客户资源交叉共享。信邦智能特别提到，公司与日系汽车品牌保持长期稳定合作，而英迪芯微在日系车市场尚处起步阶段，未来有望通过信邦智能的资源赋能，加速日系车产品导入；同时，英迪芯微积累的国内客户渠道也将帮助信邦智能补足国内市场资源，提升业务规模与市场粘性。

此次调研进一步揭示了信邦智能通过并购切入汽车芯片赛道的战略路径，英迪芯微在车规级芯片领域的技术积累、客户基础及国产替代能力，或将成为信邦智能拓展第二增长曲线的关键支撑。

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