天玑科技12月8日获融资买入767.66万元,融资余额1.93亿元
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2025-12-09 09:22:12
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12月8日,天玑科技涨1.51%,成交额1.15亿元。两融数据显示,当日天玑科技获融资买入额767.66万元,融资偿还1213.04万元,融资净买入-445.38万元。截至12月8日,天玑科技融资融券余额合计1.93亿元。

融资方面,天玑科技当日融资买入767.66万元。当前融资余额1.93亿元,占流通市值的4.37%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。

融券方面,天玑科技12月8日融券偿还0.00股,融券卖出100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额1411.00元;融券余量100.00股,融券余额1411.00元,低于近一年20%分位水平,处于低位。

资料显示,上海天玑科技股份有限公司位于上海市闵行区田林路1016号科技绿洲三期6号楼,成立日期2001年10月24日,上市日期2011年7月19日,公司主营业务涉及数据中心IT基础设施服务、软硬件销售。主营业务收入构成为:自有产品销售45.02%,IT外包服务27.65%,IT支持与维护26.33%,其他(补充)1.01%。

截至9月30日,天玑科技股东户数5.15万,较上期减少15.60%;人均流通股6069股,较上期增加18.48%。2025年1月-9月,天玑科技实现营业收入3.08亿元,同比增长35.80%;归母净利润-4291.28万元,同比减少197.84%。

分红方面,天玑科技A股上市后累计派现1.40亿元。近三年,累计派现0.00元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,天玑科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第八大流通股东,持股122.51万股,相比上期减少140.89万股。

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