SEMI与科大合办首届2025半导体创新与智能应用峰会 汇聚全球业界领袖 促进半导体产业发展
（来源：SEMI）
▲科大研究及发展副校长郑光廷教授（前排左五）与SEMI全球副总裁居龙先生（前排右五），联同活动主讲嘉宾合影留念。SEMI与香港科技大学（科大）合办的2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）日前圆满举行。峰会作为科大创立35周年志庆活动之一，获中国香港特别行政区政府支持，首次在香港举行，成功汇聚逾600名来自中国、美国、沙特阿拉伯、德国、新加坡等地的半导体行业领袖、前沿科研学者、核心政策制定者及学生，共商产业技术创新与全球发展策略，进一步巩固香港作为国际创新科技枢纽的地位。
▲郑光廷教授对能主办此活动感欣喜并乐见成功汇聚全球半导体产业的重要伙伴共聚香江。科大副校长（研究及发展）郑光廷教授对于成功主办本次峰会感到非常荣幸，并强调：“我们衷心感谢特区政府对峰会的鼎力支持，令这个在半导体行业内举足轻重的峰会得以在香港举行。这正正体现了我们致力推动半导体产业发展的决心，势必成为创新科技发展的重要支柱。科大坚信跨学科合作是推动科技进步的重要动力，透过汇聚学界、产业界、研发人员及投资界的力量，共同构建充满活力的半导体创科生态圈。我们将积极推动第三代半导体核心技术的发展，并充分借用大湾区独特的制造生态系统和市场潜力，致力加速技术突破，引领全球半导体产业向前迈进。”
▲居龙先生表示：“香港作为连接全球创新生态的枢纽，举办首届国际半导体峰会具有重要战略意义。”SEMI全球副总裁居龙先生表示：“香港作为连接全球创新生态的枢纽，举办首届国际半导体峰会具有重要战略意义。作为国际化、专业化和本地化的平台，SEMI非常荣幸能与香港科技大学携手，将自身的全球产业资源与顶尖学术力量深度融合。此次活动不仅进一步扩大了SEMI中国在香港及全球半导体行业的影响力，更将成为加速香港建设半导体创新高地、成为推动全球产业协同发展的新引擎。”
居龙指出，半导体产业正经历机遇与挑战并存的时期。既包括地缘政治、300亿美元级晶圆厂投资门槛、2纳米技术节点极限及全球人才短缺等挑战，也包括AI驱动万亿市场、各国芯片法案巨额投入、先进封装/新架构/新材料等技术创新等机遇。他强调，半导体产业已发展成为全球科技竞争与经济格局中的关键领域。他同时呼吁，人类追求人工智能带来的科技进步，物质文明的无限可能，同时我们也深刻思考着，如何构建并维持一个和谐、纯净、绿色的美丽遗产给我们的子子孙孙。
▲活动设有多场专题讨论与演讲，汇聚行业领袖、顶尖学者及政策制定者，共同探讨半导体产业未来发展蓝图。互动体验区展示科大创科成果
科大“业界交流日+”同场举行，特设创新互动体验区，供各行各业领袖及参加者深入了解科大和科大（广州）科研团队的前沿技术成果。展出的创新技术包括：
·智能复健机械人系统：可实时分析人体动态与姿势的机械人，提升复健治疗精准度。
·新世代AR显示技术：采用量子点技术驱动的高亮度、高分辨率全彩Micro-LED微显示器，是新一代轻量化AR眼镜的核心组件。
·全集成数字传感芯片：减少传感面积、功耗及成本十倍以上，为物联网、可穿戴设备、数字医疗及工业 4.0 等应用场景节省大量开支。
▲这次峰会同时向半导体行业领袖展示了科大与科大（广州）的科研团队的突破性技术。科大一直推动STEAM教育，现场更安排了五场STEM工作坊，专为中学生而设。活动成功吸引逾百名中学生参与，旨在通过沉浸式体验让他们亲手组装微型电路板，并尝试将人工智能应用在程序编码设计中，旨在激发新生代对科技的兴趣，为香港培育未来的科技人才。
▲活动当日逾百名学子参与沉浸式学习体验，包括参观展区，认识半导体如何影响及提升我们的日常生活质素，以及亲身尝试在编程设计中运用人工智能。
关于香港科技大学
香港科技大学(科大)(https://www.hkust.edu.hk/)是国际知名的大学，致力推动创新教学、卓越研究及具影响力的知识转移。科大着重为学生提供全面及跨学科的教学，于《2026年 QS 亚洲大学排名》中排行第六，《泰晤士高等教育全球年轻大学排名榜2024》中排行第三，并在《泰晤士高等教育大学影响力排名2025》中全球排第19、全港第一。另有 13 个科目跻身《2025 年 QS 世界大学学科排名》全球50强，其中「数据科学及人工智能」学科全球排名第17位，蝉联本地大学之冠。此外，科大在全球大学就业能力排名中，一直位处全球首30名以内，反映毕业生极具竞争力。在研究及创业创新方面，逾八成的科大研究，于香港的大学教育资助委员会最新的「2020研究评审工作」被评为「国际卓越」或「世界领先」水平。截至2025年7月，科大成员共创立了逾1,900间至今活跃的初创公司，当中包括10间独角兽企业和17间成功退场的公司（上市集资或被并购）。
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