涵盖14个垂直大模型和36项创新产品
转自：成都日报锦观
成都发布第三批AI“双清单”
涵盖14个垂直大模型和36项创新产品
本报讯 （成都日报锦观新闻记者 黄雪松） 12月2日，“科创天府·智汇蓉城”成都市人工智能技术创新能力供需对接活动举行。现场，“成都市第三批人工智能技术创新能力清单和成果清单”发布。本次清单聚焦大模型与创新产品两大方向，共涵盖14个重点行业垂直大模型和36项代表性创新产品。
在大模型领域，清单围绕工业、行业智能、金融、民生服务、企业服务、医疗等多个领域，推出14个具备技术硬核与产业特色的行业垂直模型。
例如，在医疗领域，有基于单细胞测序技术的胆囊癌免疫治疗效果预测AI模型；在媒体领域，出现了面向智媒生产场景的专用大模型；工业领域则有聚焦发电装备制造工艺的行业模型，体现出人工智能向专业化、纵深化发展的趋势。
在创新产品方面，清单收录了覆盖人工智能芯片、机器人、无人机、智能终端及核心零部件、共性工具五大关键领域的36项成果。
其中，人工智能芯片作为基础支撑，包括了新一代DPU、通用处理器等关键产品。机器人产品线最为丰富，从四足机器人、高仿真人形机器人到水下机器人、焊接机器人，展现了多样化的场景适应能力。在无人机领域，发布了油电混动垂起固定翼等先进机型。智能终端方面，涵盖了从AI算力产品到卫星计算平台的前沿设备。
此外，清单还包含了伺服驱动器、触觉传感器等核心零部件，以及智能标注平台等共性工具，共同构成了较为完整的人工智能产业技术链。
“未来，我们将以此次清单发布为契机，大力推进人工智能技术赋能‘立园满园’，加速科技产业深度融合，进一步完善技术创新、成果转化、场景牵引、科技金融、创新人才等服务及要素环境。”市科技局相关负责人表示。
下一篇：市委常委会召开扩大会议