投资者提问:
你好,贵司半导体湿法设备是否已经批量出货给 国产HBM 厂商?
董秘回答(至纯科技(维权)SH603690):
您好,公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺,主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后,能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。
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