(来源:浙商证券融资融券)
截至12月1日,沪深京三市融资融券余额合计24843.11亿元,较前一交易日增加107.34亿元;融资余额合计24667.08亿元,较前一交易日增加102.08亿元;融券余额合计176.02亿元,较前一交易日增加5.25亿元。
12月1日,融资资金流向显示,半导体、电子元件、有色金属等板块净流入居前,净流入规模在1亿元以上的行业有28个;光伏设备、电源设备、证券等板块净流出居前。
余额变化上,多空动能同步走强。多头方面,融资余额实现六连升,当日升幅0.42%;空头方面,融券余额当日升幅3.07%。
从持仓偏好来看,多数行业获得资金净流入,科技品种持续吸金,半导体、电子元件单日净买入规模均超20亿元,消费电子、互联网服务、电子化学品等方向也获得资金净买入;当日大涨的有色金属净流入规模超10亿元,小金属、贵金属等方向均获得资金关注。短期来看,市场将进入政策密集落地期,整体或呈现震荡偏强的格局,配置上可兼顾成长潜力、盈利确定性与防御属性。
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