深圳市泛海统联精密制造股份有限公司（以下简称“统联精密”）近日对上海证券交易所关于公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函进行了回复。公司拟募集资金总额不超过59,500万元，主要用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目及补充流动资金及偿还银行贷款。公告显示，该智能制造中心项目总投资49,083.17万元，拟使用募集资金46,500万元，将重点布局镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用，项目达产后预计年产能943万件，有望成为公司新的业绩增长点。

募投项目聚焦轻质材料 填补智能终端轻量化需求缺口

根据回复公告，本次募投的新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目将通过引入半固态压铸、3D打印等先进制造工艺，重点开发智能可穿戴零部件、通讯类产品零部件及便携类智能终端零部件。项目实施主体为公司全资孙公司湖南谷矿新材料有限公司，实施地点位于湖南省长沙市长沙县丁家岭路79号，采用租赁厂房方式进行，租赁期限及无条件续租权可覆盖项目投资回收期。

项目总投资49,083.17万元，具体投资构成如下：

公告指出，该项目的实施是应对智能终端轻量化趋势的关键举措。随着AI技术在消费电子领域的深度应用，折叠屏手机、AI PC、智能眼镜等新型终端对轻量化、高精度零部件需求激增。项目采用的镁铝合金、钛合金等轻质材料密度较传统不锈钢降低30%-50%，可显著提升终端产品续航能力与便携性。目前公司已掌握半固态压铸、3D打印等核心工艺，相关产品已通过国际知名客户小批量验证，2026年预测销售额超1亿元，达产期第1年（T+1年）测算营业收入10,902.50万元。

融资规模合理匹配资金需求 效益测算审慎可行

本次发行可转债募集资金总额不超过59,500万元，其中11,100万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。经测算，公司未来三年（2025-2027年）资金缺口约73,062.81万元，本次融资规模与实际需求相匹配。截至2025年6月末，公司资产负债率44.21%，低于同行业平均水平，但流动负债占比58.79%，短期偿债压力较大。通过本次融资，可优化财务结构，降低资产负债率约5个百分点。

项目效益测算显示，该智能制造中心项目建设期3年，T+1至T+3年达产率分别为15.96%、48.99%和77.31%，T+4年完全达产。达产后预计年营业收入54,856.48万元，净利润8,464.06万元，所得税后内部收益率17.59%，投资回收期6.67年（含建设期），与同行业可比项目水平基本一致。具体效益测算如下：

公司表示，项目产品单价参考市场价格及客户订单情况确定，预计平均单价58.17元/件，高于现有产品均价主要系轻质材料及复杂工艺带来的价值提升。毛利率水平与现有业务MIM产品（42.09%）基本持平，具有合理性。

技术储备与客户资源夯实项目基础 租赁场地风险可控

公告详细披露了公司在轻质材料领域的技术储备，目前已完成“SLM金属3D打印轻量化技术”“半固态压铸技术研究及应用”等12项研发项目，拥有伍官、魏爱民等核心技术人员组成的专业团队，其中多人具有TCL、比亚迪、富士康等知名企业项目管理经验。生产方面，公司已实现3D打印零部件小批量销售，相关产品性能指标达到客户要求。

客户认证方面，公司采用“供应商早期介入+验证测试+量产爬坡”模式，已进入国际头部消费电子品牌供应链体系。目前已获得2026年产品预测销售额超1亿元，覆盖智能眼镜、AI PC等新兴终端领域。项目达产后，公司将形成不锈钢、镁铝合金、钛合金等多材料体系的精密制造能力，产品矩阵进一步多元化。

针对市场关注的租赁厂房实施项目问题，公司表示，已与出租方签订合法租赁合同，初始租赁期3年，另享有7年无条件续租权，租金45元/㎡/月，按月支付。租赁场地土地使用权期限至2071年，剩余年限充足，且约定优先续租权，可充分保障项目稳定运营。

经营业绩短期承压 长期增长动能充足

财务数据显示，公司2022-2024年营业收入复合增长率26.51%，2025年上半年实现营收40,208.08万元，同比增长15.6%。但受产品结构调整及产能准备期成本增加影响，2025年上半年扣非后归母净利润209.36万元，同比有所下滑。公司解释称，随着新型智能终端产品需求释放，规模化生产效应将逐步显现，叠加本次募投项目产能落地，预计2026年起业绩将恢复增长。

截至2025年6月末，公司应收账款29,098.89万元，账龄主要集中在1年以内，期后回款率74.86%；存货19,401.36万元，库龄1年以内占比89.88%，在手订单覆盖率89.64%，资产质量整体良好。公司表示，本次募资将有效缓解营运资金压力，降低财务风险，为长期发展奠定基础。

本次可转债发行相关事项尚需上海证券交易所审核通过及中国证监会注册。如顺利实施，将进一步巩固公司在精密制造领域的技术优势，助力公司把握智能终端轻量化升级机遇。

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