天津利安隆新材料股份有限公司（证券代码：300596，简称“利安隆”）于11月26日与深圳斯多福新材料科技有限公司（简称“斯多福”）及相关方签署《股东协议》和《增资协议》，公司拟以自有资金5000万元认购斯多福新增注册资本178.5714万元，剩余4821.4286万元计入资本公积金。本次增资完成后，利安隆将持有斯多福25%股权，旨在进一步延伸电子材料产品矩阵，把握国产替代窗口期，提升产业链自主可控能力。

交易核心要素：6000万元增资获30%股权 斯多福投后估值2亿元

根据公告，本轮增资由利安隆与天津天开海河海棠高教创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“天开海棠”）共同参与，合计出资6000万元认购斯多福新增注册资本214.2857万元，对应增资后30%股权。其中，利安隆出资5000万元获25%股权，天开海棠出资1000万元获5%股权。经各方确认，本次增资完成后斯多福整体估值为2亿元。

本次增资前，斯多福注册资本为500万元，增资后注册资本将增至714.2857万元。具体股权结构变化如下：

标的公司聚焦电子胶黏剂国产替代 2025年前三季度暂处亏损

资料显示，斯多福成立于2016年，专注于电子胶黏剂研发、生产与销售，产品覆盖异方导电胶、高折射率纳米压印胶等，应用于智能终端、新能源、半导体等领域。公司在天津、深圳、上海及日本横滨设有四大研发中心，联合40余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，核心产品突破国外技术垄断，批量供应300余家行业头部客户。

财务数据显示，斯多福2024年实现营业收入5736.58万元，净利润220.17万元；2025年1-9月营业收入2487.06万元，净利润为-818.99万元，短期业绩存在波动。

协同效应显著：技术、市场、运营多维联动 推进“产品+方案”升级

利安隆表示，本次投资是践行“国产替代”战略的关键布局，公司现有电子级PI（聚酰亚胺）材料业务与斯多福电子胶黏剂业务在产业链中紧密相邻，协同效应显著： - 技术协同：二者同属特种高分子材料，在树脂合成、分子结构设计等领域技术基础相通，可共享研发经验； - 市场协同：共同服务于FPC/PCB、半导体封装、新能源汽车电池等领域，客户渠道重叠，可交叉推介降低开拓成本； - 运营协同：可联合提供“PI基板+配套专用胶粘剂”一体化解决方案，实现从“卖产品”到“卖方案”的模式升级。

作为国内高分子材料抗老化技术领军企业，利安隆自2018年起探索“卡脖子”领域，先后切入润滑油添加剂、电子级PI材料业务。本次增资斯多福，是其在电子新材料领域的又一重要布局，旨在完善产品矩阵，为柔性OLED、芯片封装等高端领域提供核心材料支撑。

风险提示：标的业绩波动与投资收益存不确定性

公告同时提示，斯多福目前业务规模较小，2025年前三季度处于亏损状态，未来经营受宏观环境、行业政策等因素影响，业绩存在不确定性；本次投资收益亦可能因市场环境、管理水平等变化面临波动风险。利安隆表示将密切关注斯多福经营状况，采取措施防范风险。

本次交易无需提交董事会、股东会审议，不构成关联交易或重大资产重组，资金来源为公司自有资金。

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