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来自广东东莞的碳化硅外延片制造商天域半导体(02658.HK)，于今日(11月27日)起至下周二(12月2日)招股，预计2025年12月5日在港交所挂牌上市，中信证券独家保荐。

天域半导体，计划全球发售3007.05万股H股(占发行完成后总股份的7.65%)，其中90%为国际发售、10%为公开发售，另有15%超额配股权。每股发售价介58.00港元，每手50股，入场费2,929.24港元，最多募资约17.44亿港元。

天域半导体此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例10%，不设回拨机制。

按每股发售价58港元计、超额配股权未获行使，天域半导体预计上市总开支约7300万港元，包括1.98%的包销佣金、0.3%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。

天域半导体是次IPO招股引入2名基石投资者，合共认购约1.615亿港元的发售股份，基石投资者包括广东原始森林(广发场外掉期)认购人民币1.20亿元，Glory Ocean认购3000万港元。

天域半导体是次IPO，募资净额约16.71亿港元： 约62.5%预计将于未来五年内用于扩张整体产能；约15.1%预计将于未来五年内用于提升自主研发及创新能力；.约10.8%预计将用于战略投资及/或收购；约2.1%预计将用于扩展全球销售及市场营销网络；约9.5%预计将用于营运资金及一般企业用途。

招股书显示，天域半导体在上市后的股东架构中，李锡光先生、苏琴女士夫妇及其控制德数家持股平台，连同欧阳忠先生，作为一组控股股东，合计持股约53.8954%。其他投资者包括华为旗下哈勃科技、比亚迪(002594.SZ，01211.HK)、尚欣投资、粤科鑫泰等。其他公众股东持股7.6463%。

天域半导体，成立于2009年，作为第三代碳化硅半导体材料的顶级供货商，是中国最早专注于技术科开发的专业碳化硅外延片供货商之一，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按收入及销量计，天域半导体在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%、32.5%。根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。

天域半导体招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1127/2025112700014_c.pdf

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