锦富技术11月25日获融资买入2525.25万元，融资余额4.33亿元
11月25日，锦富技术（维权）涨2.26%，成交额3.20亿元。两融数据显示，当日锦富技术获融资买入额2525.25万元，融资偿还3280.66万元，融资净买入-755.40万元。截至11月25日，锦富技术融资融券余额合计4.33亿元。
融资方面，锦富技术当日融资买入2525.25万元。当前融资余额4.33亿元，占流通市值的4.90%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。
融券方面，锦富技术11月25日融券偿还0.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3400.00元；融券余量2.48万股，融券余额16.86万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，苏州锦富技术股份有限公司位于江苏省苏州工业园区江浦路39号，成立日期2004年3月29日，上市日期2010年10月13日，公司主营业务涉及液晶显示模组(LCM和BLU)、光电显示薄膜及电子功能器件、检测治具及自动化设备、精密模切设备、专业技术服务等。主营业务收入构成为：液晶显示模组及整机31.67%，锂电池部件25.16%，消费电子元器件20.01%，检测治具及自动化设备12.47%，汽车零部件5.13%，石油树脂产品2.75%，其他(补充)2.27%，其他主营产品0.53%。
截至9月30日，锦富技术股东户数4.01万，较上期增加33.46%；人均流通股32338股，较上期减少25.09%。2025年1月-9月，锦富技术实现营业收入15.94亿元，同比增长27.78%；归母净利润-1.65亿元，同比减少4.31%。
分红方面，锦富技术A股上市后累计派现1.88亿元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，锦富技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股1317.50万股，为新进股东。