①OCS交换机+一体机,已推出OCS光交换机,采用全光交换技术,这家公司正研发国产算力超节点产品、训推和推理一体机; ②HBM+PCB,参股存储芯片企业HBM二代和三代产品分别完成终试、预研工作,投资ABF载板企业,这家公司已成立半导体封测设备子公司。
上一篇:白云边2026销售目标4000万
下一篇:操盘必读:影响股市利好或利空消息_2025年11月26日_财经新闻