投资者提问:
钟磊介绍,甬矽电子已构建多元化散热解决方案,包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM(热界面材料),搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构,并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术,其中微通道液冷方案通过缩短散热路径、扩大换热面积,实现散热效率的大幅提升,可满足高功耗芯片的散热需求。公司的产品用在液冷服务器上吗?
董秘回答(甬矽电子SH688362):
尊敬的投资者您好!公司下游客户主要为芯片设计企业,应用领域广泛,包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等,并致力于为客户解决包括芯片级散热在内的整体封装解决方案。感谢您的关注!
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