通富微电：公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应
创始人
2026-09-11 16:39:50
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（来源：财闻）
有投资者在互动平台向通富微电（002156.SZ）提问，公司作为先进封装龙头，在AI芯片CoWoS封装中，高端散热盖板（LID）及核心散热材料的国产替代进度备受关注。请问目前公司散热盖板本体是否已有国产供应商进入批量供货阶段？
9月11日，公司回答表示，供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。
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