通富微电：关注材料国产化趋势相关供应商信息不便披露_商业

通富微电：关注材料国产化趋势相关供应商信息不便披露

创始人

2026-09-11 16:24:39

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投资者提问：

尊敬的董秘您好！关注到公司在先进封装领域持续发力，FCBGA、FCCSP等封装技术已实现量产。请问： 1. 公司当前FCBGA、FCCSP等封装产线所使用的散热盖板（Lid）主要供应商是外资还是内资？是否已有国产散热盖板厂商进入公司供应链或验证阶段？ 2. 散热盖板作为高功耗芯片封装的关键零部件，公司是否已制定相关的国产替代计划或目标？目前国产散热盖板在公司相关产线的采购占比约为多少？

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！

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