9月11日,银河微电跌2.10%,成交额1.79亿元,换手率3.45%,总市值52.73亿元。
异动分析
先进封装+第三代半导体+汽车芯片+芯片概念+汽车电子
1、2023年4月26日公司互动回复:公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。
2、根据2026年6月17日公告:2025 年, 公司持续推进第三代半导体、 智能功率模块、 车规级器件等高端领域的研发工作, 全年研发费用 0.62 亿元, 同比增长 10.10%, 占营业收入的比例为 5.88%。
3、公司车规级产品类型为各类硅基二极管、三极管、MOSFET。车规级半导体器件的应用场景主要包括照明系统、辅助驾驶系统、动力传动系统、主动安全系统、车身控制系统、信息娱乐系统以及新能源汽车的电池系统、电机系统、电驱动系统(以下简称“新能源汽车‘三电’系统”)。公司当前已经量产的车规级半导体分立器件产品主要应用场景为车灯、座椅、仪表盘、车载娱乐等周边场景,并已切入部分客户的车身控制、ADAS、动力总成等核心系统。
4、公司的主营业务是半导体分立器件研发、晶圆制造、封装测试与市场销售。公司的主要产品是功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、整流桥堆、小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET。
5、公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管,包括功率整流二极管等,除此外还有一定数量的光电器件。
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资金分析
今日主力净流入-2032.04万,占比0.11%,行业排名103/187,连续2日被主力资金减仓;所属行业主力净流入-75.26亿,连续3日被主力资金减仓。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | -2032.04万 | -2536.38万 | -2600.99万 | -4140.11万 | -4230.23万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额6315.29万,占总成交额的3.98%。
技术面:筹码平均交易成本为40.24元
该股筹码平均交易成本为40.24元,近期筹码减仓,但减仓程度减缓;目前股价靠近压力位36.65,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示,常州银河世纪微电子股份有限公司位于江苏省常州市新北区长江北路19号,成立日期2006年10月8日,上市日期2021年1月27日,公司主营业务涉及半导体分立器件研发、生产和销售。主营业务收入构成为:半导体分立器件96.01%,其他(补充)3.99%。
银河微电所属申万行业为:电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括:第三代半导体、先进封装、专精特新、半导体、太阳能(光伏)等。
截至6月30日,银河微电股东户数1.28万,较上期增加50.59%;人均流通股10284股,较上期减少32.17%。2026年1月-6月,银河微电实现营业收入6.11亿元,同比增长28.28%;归母净利润4825.85万元,同比增长77.28%。
分红方面,银河微电A股上市后累计派现1.93亿元。近三年,累计派现8719.18万元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,银河微电十大流通股东中,大成中证360互联网+指数A(002236)退出十大流通股东之列。
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