芯联集成：9月10日获融资买入2342.19万元，融资余额13.84亿元占流通市值比例2.81%，低于近一年50%分位水平
9月10日，芯联集成跌0.48%，成交额4.25亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额2342.19万元，融资偿还2472.97万元，融资净买入-130.78万元。截至9月10日，芯联集成融资融券余额合计14.08亿元。
从融资指标来看，芯联集成当日融资买入2342.19万元。当前融资余额13.84亿元，占流通市值的2.81%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：芯联集成融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-10 | 2,342.19 | 2,472.97 | -130.78 | 138,443.85 | 2.81 |
| 2026-09-09 | 3,249.51 | 3,558.27 | -308.75 | 138,574.63 | 2.80 |
| 2026-09-08 | 4,871.16 | 4,216.97 | 654.18 | 138,883.38 | 2.81 |
| 2026-09-07 | 4,507.9 | 4,226.55 | 281.35 | 138,229.2 | 2.76 |
| 2026-09-04 | 3,773.75 | 6,118.22 | -2,344.47 | 137,947.85 | 2.83 |
| 2026-09-03 | 5,355.94 | 5,297.46 | 58.48 | 140,292.32 | 2.85 |
| 2026-09-02 | 5,125.59 | 3,415.69 | 1,709.9 | 140,233.84 | 2.81 |
| 2026-09-01 | 4,398.72 | 8,297.39 | -3,898.67 | 138,523.94 | 2.71 |
| 2026-08-31 | 7,383.15 | 6,157.35 | 1,225.8 | 142,422.61 | 2.77 |
| 2026-08-28 | 5,080.78 | 6,011.99 | -931.2 | 141,196.81 | 2.80 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯联集成9月10日融券偿还1.36万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量277.83万股，融券余额2322.66万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：芯联集成融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-10 | 0 | 1.36 | -1.36 | 2,322.66 | 277.83 | 0.05 |
| 2026-09-09 | 9.56 | 0 | 9.56 | 2,345.2 | 279.19 | 0.05 |
| 2026-09-08 | 1.5 | 0.88 | 0.62 | 2,259.5 | 269.63 | 0.05 |
| 2026-09-07 | 76.29 | 5.69 | 70.6 | 2,286.59 | 269.01 | 0.05 |
| 2026-09-04 | 0 | 3.6 | -3.6 | 1,646.77 | 198.41 | 0.03 |
| 2026-09-03 | 3.95 | 0.42 | 3.53 | 1,696.83 | 202 | 0.03 |
| 2026-09-02 | 3.33 | 16.09 | -12.76 | 1,686.99 | 198.47 | 0.03 |
| 2026-09-01 | 9.52 | 0.74 | 8.78 | 1,841.93 | 211.23 | 0.04 |
| 2026-08-31 | 2.82 | 7.25 | -4.43 | 1,775.49 | 202.45 | 0.03 |
| 2026-08-28 | 1.64 | 0.4 | 1.24 | 1,775.03 | 206.88 | 0.04 |
公开工商及资本市场披露信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，2018年3月9日完成工商设立登记，2023年5月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦MEMS与功率器件赛道的晶圆代工及模组封测环节，可面向下游客户覆盖全流程一站式系统代工解决方案，从最新披露的主营业务收入结构来看，集成电路晶圆制造代工业务贡献营收占比达73.15%，模组封装业务占比为18.43%，研发服务及其他类业务占比4.87%，其余补充类其他业务占比3.55%，营收结构呈现出以核心晶圆代工为基本盘、封装业务为重要支撑、配套服务为补充的清晰产业布局特征。
从股东结构来看，截至6月30日，芯联集成股东户数13.32万，较上期增加3.45%；人均流通股44077股，较上期增加28.09%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，芯联集成实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯联集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2.17亿股，相比上期增加1.21亿股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流通股东，持股9159.57万股，相比上期减少8216.65万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第七大流通股东，持股5618.14万股，相比上期减少3847.13万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。
总的来看，当前芯联集成融资低位回落、融券居高不下，多空资金分歧凸显，交投热度偏淡。公司上半年业绩同比大幅增长，基本面支撑尚存，后续需观察资金动向能否扭转弱势格局，带动股价企稳。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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