9月10日，华虹宏力涨0.05%，成交额17.37亿元。两融数据显示，当日华虹宏力获融资买入额1.05亿元，融资偿还1.80亿元，融资净买入-7523.17万元。截至9月10日，华虹宏力融资融券余额合计25.71亿元。

从融资指标来看，华虹宏力当日融资买入1.05亿元。当前融资余额25.49亿元，占流通市值的2.79%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。华虹宏力9月10日融券偿还1107.00股，融券卖出2000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额44.82万元；融券余量9.80万股，融券余额2196.08万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

作为国内聚焦特色工艺晶圆代工赛道的代表性投资控股主体，华虹半导体有限公司旗下华虹宏力半导体有限公司注册及运营主体布局覆盖上海张江高科技园区哈雷路288号与香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室，主体设立于2005年1月21日，并于2023年8月7日完成上市落地；其核心业务围绕多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务展开，覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等核心赛道，同时延伸布局知识产权（IP）设计、测试等增值配套服务，业务运营重心锚定国内市场，从最新营收结构维度拆解，集成电路晶圆代工业务贡献95.68%的营收占比，其余配套类业务合计占比3.79%，物业租赁等非核心业务营收占比为0.54%。

从股东结构来看，截至6月30日，华虹宏力股东户数6.12万，较上期增加7.71%；人均流通股6664股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，华虹宏力实现营业收入95.74亿元，同比增长19.41%；归母净利润3.99亿元，同比增长436.69%。

分红方面，华虹宏力A股上市后累计派现2.58亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，华虹宏力十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第七大流通股东，持股747.56万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股687.93万股，相比上期增加46.57万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第九大流通股东，持股615.67万股，相比上期减少240.18万股。银河创新混合A（519674）位居第十大流通股东，持股520.00万股，相比上期减少580.00万股。

综合来看，华虹宏力当日微涨伴随17.37亿元成交额，融资净偿还超七千万元，两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、净利同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随半导体赛道景气度及资金博弈节奏进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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