容诚会计师事务所近日发布针对锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票申请文件审核问询函的专项说明，对上交所提出的募投项目、财务会计相关问题逐项核查回复。公告显示，公司此前拟募资不超过10亿元，经扣除前次募投非资本性支出超支部分及少量财务性投资后，调整后拟募集资金总额不超过81028.32万元，募投项目投资构成、融资规模合理性及效益测算均经会计师核查确认具备审慎性。

根据披露内容，公司前次募集资金总额为3亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额29605.66万元。前次募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”已于2026年1月终止，相关节余募集资金13223.57万元（含利息及理财收益）已于2026年3月永久补充流动资金，对应募集资金专户全部完成注销。前次募投项目变更前非资本性投入占比为30%，变更后非资本性投入占比提升至73.24%，对应超支金额12971.68万元已在本次拟募集资金总额中全额扣减。

调整后的本次募投项目总投资合计108528.84万元，拟使用募集资金81028.32万元，差额部分由公司以自有或自筹资金投入，具体投向如下：

会计师核查指出，本次三个募投项目延续公司半导体精密零部件“重设备、重厂房固定资产投入”的核心投资逻辑，工程费用占比落在历史项目区间内，资金主要投向生产及研发硬件资产购置，投资重心未发生明显变化。各项目预备费按《市政工程设计概算编制办法》规定的5%下限计提，铺底流动资金占比通过分项详细估算法测算，整体投资结构与同行业可比公司不存在重大差异。其中硅零部件扩产项目税后内部收益率为24.34%，投资回收期（税后）为5.75年；碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目税后内部收益率为28.63%，投资回收期（税后）为5.27年，效益测算充分考虑行业竞争、客户验证、产能爬坡等因素，取值具备谨慎合理性。

截至2026年6月30日，公司可自由支配资金为94287.81万元，结合未来三年经营活动现金流净额预计合计68356.27万元，扣除最低现金保有量、分红、债务偿还及各类已审议的投资项目需求后，测算总体资金缺口为108837.26万元，本次调整后拟募集资金规模未超过资金需求，融资具备必要性与合理性。公司报告期内资产负债率仅为5.76%，远低于同行业可比公司25.27%的平均水平，当前较低的资产负债结构也为后续项目实施保留了充足财务灵活性。

针对问询函涉及的业务与经营相关财务问题，会计师核查确认，报告期内公司业绩波动与全球半导体行业周期走势高度匹配，2023年受行业下行、海外客户去库存影响出现阶段性亏损，2024年以来受益于半导体设备国产替代浪潮，硅零部件业务收入快速放量，整体变动趋势与同行业可比公司不存在重大异常差异。公司大尺寸硅片业务尚处于客户认证与小批量供货阶段，产能利用率偏低导致阶段性亏损，相关产线已按准则要求逐年计提资产减值准备，不存在减值计提不足的情形。此外，公司报告期内应收账款期后回款情况良好，2023年至2025年各期末应收账款期后回款比例均达98%以上，坏账准备计提政策符合行业惯例且计提充分；存货跌价准备计提比例高于同行业平均水平，不存在跨期计提减值的情况。截至最近一期末，公司财务性投资占归属于母公司净资产比例未超过30%，不存在财务性投资比例较高的情形。

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