武汉光谷举办聚合智能产业发展大会 未来三年开放八大融合场景
来源：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 俞立严）9月9日，聚合智能产业发展大会（2026）在武汉光谷召开。大会由聚合智能产业创新中心、湖北科投主办，以“构建创新、开放、融合的聚合智能产业生态”为主题，设置4场论坛与1场展览展示，多维展现聚合智能领域的前沿技术、创新成果及产业落地实践。
车百会研究院理事长张永伟提出，汽车与具身智能一体化发展已是必然趋势。对于汽车企业而言，放弃具身智能赛道，将错失产业能力延伸的重大机遇；对于具身智能产业而言，若不与汽车产业技术链深度融合，产业化进程将被拖慢，发展周期大幅拉长。
针对如何实现融合发展，张永伟建议从六方面推进：一是加速共建以AI为基础的技术底座，推动汽车大模型等技术向具身智能延伸落地；二是攻坚存储、算力、连接、感知“存算连感”底层硬科技，夯实聚合智能产业硬件基础；三是打通材料-零部件-执行器的机械链条，推动成熟汽车级供应链能力向具身智能领域迁移复用；四是释放汽车工业丰富多元的场景价值，以场景牵引具身智能实现规模化落地；五是参照汽车国际化发展经验，实现具身领域“生而国际化”，同步布局全球市场；六是依托汽车行业成熟能力，加快搭建聚合智能领域的标准、检测、认证体系。
大会期间，武汉东湖高新区发布《东湖高新区建设城市级聚合智能中试平台实施方案》，将加快推动城市治理现代化与产业融合升级，到2028年，建成全国领先的聚合智能产业发展高地和综合应用先行地。
相关负责人介绍，光谷将全域开放城市公共应用场景，为企业提供技术迭代、市场拓展、模式创新的成长空间；统筹建设共性基础设施，如路侧感知、低空地面站、电子围栏等，一套设施、多终端共用，降低企业成本；配套全周期精准企业服务，吸引产业链优质市场主体加速集聚；推进产学研用技术共研攻关，加速创新成果场景转化。未来三年，光谷将开放八大融合场景。