(来源:财闻)
9月10日下午,晶合集成(688249.SH)在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示,目前公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证,正在进行各项工艺效能指标的优化。
上一篇:小米平板9 Pro现身Geekbench:骁龙8 Gen 5芯片
下一篇:新天绿色能源(00956.HK)8月完成发电量72.58万兆瓦时,同比减少7.52%