9月9日，华纬科技涨1.72%，成交额4048.50万元。两融数据显示，当日华纬科技获融资买入额497.84万元，融资偿还271.55万元，融资净买入226.29万元。截至9月9日，华纬科技融资融券余额合计1.21亿元。

从融资指标来看，华纬科技当日融资买入497.84万元。当前融资余额1.21亿元，占流通市值的2.43%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。华纬科技9月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.32万股，融券余额24.21万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，华纬科技股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省诸暨市陶朱街道千禧路26号，其主体设立于2005年5月30日，并于2023年5月16日正式登陆资本市场完成上市流程，核心业务聚焦于各类弹簧产品的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，悬架系统零部件板块贡献了总营收的71.05%，阀类及异形零部件板块占比达19.85%，制动系统零部件板块占比为7.21%，剩余其他类业务的收入占比为1.89%，业务结构呈现出以汽车核心配套弹簧零部件为核心支撑的清晰特征。

从股东结构来看，截至8月31日，华纬科技股东户数1.95万，较上期增加7.80%；人均流通股11919股，较上期减少7.24%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，华纬科技实现营业收入10.02亿元，同比增长6.88%；归母净利润1.17亿元，同比减少8.06%。

分红方面，华纬科技A股上市后累计派现1.55亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，华纬科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股94.33万股，相比上期增加1.56万股。

综合来看，华纬科技当前融资低位、融券高位，资金多空分歧凸显，交投整体偏淡。公司上半年营收微增但归母净利润下滑，基本面承压。后续需关注资金情绪修复与业绩改善信号，方能带动股价走出当前弱势格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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