晶盛机电：9月9日获融资买入2008.89万元，融资余额10.39亿元占流通市值比例1.97%，低于近一年10%分位水平
9月9日，晶盛机电涨0.22%，成交额2.53亿元。两融数据显示，当日晶盛机电获融资买入额2008.89万元，融资偿还2233.34万元，融资净买入-224.45万元。截至9月9日，晶盛机电融资融券余额合计10.43亿元。
从融资指标来看，晶盛机电当日融资买入2008.89万元。当前融资余额10.39亿元，占流通市值的1.97%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：晶盛机电融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-09 | 2,008.89 | 2,233.34 | -224.45 | 103,877.05 | 2.09 |
| 2026-09-08 | 3,271.32 | 3,390.96 | -119.64 | 104,101.5 | 2.10 |
| 2026-09-07 | 2,571.1 | 1,833.97 | 737.13 | 104,221.14 | 2.05 |
| 2026-09-04 | 3,713.33 | 3,761.14 | -47.81 | 103,484 | 2.01 |
| 2026-09-03 | 2,059.41 | 1,934.3 | 125.11 | 103,531.82 | 1.97 |
| 2026-09-02 | 3,132.33 | 2,984.78 | 147.55 | 103,406.71 | 1.95 |
| 2026-09-01 | 2,884.85 | 3,564.16 | -679.31 | 103,259.16 | 1.97 |
| 2026-08-31 | 2,711.4 | 2,532.27 | 179.12 | 103,938.47 | 1.95 |
| 2026-08-28 | 3,781.12 | 3,444.98 | 336.14 | 103,759.34 | 1.93 |
| 2026-08-27 | 1,970.71 | 4,859.84 | -2,889.14 | 103,423.2 | 1.86 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶盛机电9月9日融券偿还1.21万股，融券卖出6100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额24.60万元；融券余量10.40万股，融券余额419.43万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
| 表：晶盛机电融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-09 | 0.61 | 1.21 | -0.6 | 419.43 | 10.4 | 0.01 |
| 2026-09-08 | 0.33 | 1.06 | -0.73 | 442.64 | 11 | 0.01 |
| 2026-09-07 | 0.66 | 0.87 | -0.21 | 483.86 | 11.73 | 0.01 |
| 2026-09-04 | 0.15 | 0.55 | -0.4 | 498.97 | 11.94 | 0.01 |
| 2026-09-03 | 0.35 | 1.44 | -1.09 | 526.3 | 12.34 | 0.01 |
| 2026-09-02 | 2.26 | 0.17 | 2.09 | 577.89 | 13.43 | 0.01 |
| 2026-09-01 | 0.35 | 2.58 | -2.23 | 482.4 | 11.34 | 0.01 |
| 2026-08-31 | 0.55 | 0.45 | 0.1 | 586.22 | 13.57 | 0.01 |
| 2026-08-28 | 0.07 | 0.85 | -0.78 | 587.97 | 13.47 | 0.01 |
| 2026-08-27 | 0.42 | 0.13 | 0.29 | 643.82 | 14.25 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，国内晶体生长设备领域核心上市主体浙江晶盛机电股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市临平区顺达路500号，公司于2006年12月14日完成工商设立登记，历经六年多的技术积淀与业务扩张后，于2012年5月11日正式登陆境内资本市场挂牌交易，其核心业务赛道聚焦于晶体生长设备及其配套控制系统的全链条研发、规模化制造与市场化销售，从最新主营业务收入的结构维度拆解，设备及其服务板块贡献了总营收的62.86%，构成公司业绩的核心基本盘，材料业务板块占比达31.55%，为公司第二增长曲线提供了坚实支撑，其余业务板块合计贡献营收占比为5.59%。
从股东结构来看，截至6月30日，晶盛机电股东户数7.75万，较上期减少5.10%；人均流通股15896股，较上期增加5.37%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-6月，晶盛机电实现营业收入34.52亿元，同比减少40.47%；归母净利润2.32亿元，同比减少63.66%。
分红方面，晶盛机电A股上市后累计派现34.37亿元。近三年，累计派现16.34亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶盛机电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股5609.35万股，相比上期增加2586.26万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股486.01万股，相比上期减少259.33万股。易方达创业板ETF（159915）退出十大流通股东之列。
综合来看，当前该股交投清淡，融资资金持续净流出，多空分歧已降至低位。公司上半年营收、净利润同比均大幅下滑，业绩承压明显。后续需关注基本面边际修复信号，待杠杆资金回流后或能带动股价走出当前震荡格局。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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