9月9日，赛英电子涨0.51%，成交额3715.76万元。两融数据显示，当日赛英电子获融资买入额56.60万元，融资偿还0.00元，融资净买入56.60万元。截至9月9日，赛英电子融资融券余额合计1676.12万元。

从融资指标来看，赛英电子当日融资买入56.60万元。当前融资余额1676.12万元，占流通市值的2.44%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。赛英电子9月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场备案信息显示，江阴市赛英电子股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号，公司于2002年11月1日完成设立登记，2026年4月10日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦于功率半导体器件关键部件赛道，主营陶瓷管壳、封装散热基板等品类的研发、规模化制造与市场化销售；从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，封装散热基板品类贡献营收占比达44.11%，陶瓷管壳及组件品类营收占比为42.51%，其余补充类业务合计贡献营收占比13.38%，业务结构呈现两大核心品类双轮驱动、补充业务协同支撑的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，赛英电子股东户数5067.00，较上期增加33680.00%；人均流通股1977股，较上期减少90.11%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，赛英电子实现营业收入3.22亿元，同比增长11.44%；归母净利润5151.43万元，同比增长17.44%。

综合来看，赛英电子当日微涨0.51%，成交额3715.76万元，融资低位净买、融券零交易，资金整体参与度低迷、多空分歧极小。公司上半年营收、归母净利润双位数稳健增长，后续需关注资金活跃度回升能否带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。