截至2026年9月9日 13:23,半导体设备ETF易方达(159558)跟踪的中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌0.77%。
消息面上,据报道,苹果近期已与日本铠侠就NAND闪存供应签订长期供货协议,期限或为3至5年且不设价格上限。此前行业内多年期长协主要集中在高带宽内存(HBM)领域,此次延伸至NAND尚属首次。在内存价格谈判中拥有巨大议价能力的苹果,正将确保NAND闪存稳定供应置于压缩成本之上,头部大厂锁量锁价与原厂供给紧张格局相互印证。
半导体设备行业当前处于AI需求爆发与国产替代共振的黄金窗口,国信证券认为,先进逻辑与存储扩产带动刻蚀、薄膜沉积、量测检测等设备投入持续加码,而CoWoS等先进封装产能瓶颈进一步延长景气周期。叠加海外出口管制趋严,国内晶圆厂加速验证导入国产设备,前道量测、探针台、测试机等低国产化率环节正迎来份额突破关键期。
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