9月8日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制作方法及印制电路板”的专利。申请公布号为CN122699210A，申请号为CN202610747958.X，申请公布日期为2026年9月4日，申请日期为2026年5月27日，发明人李鹏杰、谢占昊、黄世清，专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙），专利代理师谭果林，分类号H05K3/46、H05K3/40、H05K1/02、H05K1/11。

专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，在芯板和半固化片的预定区域开设槽并填充牺牲材料，然后层叠压合形成多层基板，再在多层基板表面形成盲孔并使盲孔贯穿填充有牺牲材料的芯板和半固化片，使盲孔孔壁暴露牺牲材料，接着对盲孔进行电镀填孔处理形成导电体，最后去除牺牲材料使导电体的至少一部分侧壁周围形成空腔。由于空腔内为空气介质，其介电常数和损耗因子远低于半固化片材料，因此高速信号在通过盲孔时，信号能量主要分布在导电体表面附近的空气中，而不是高损耗的半固化片介质中，从而显著降低了过孔传输损耗。

深南电路是国内印制电路板领域领先企业，核心产品覆盖高端印制电路板、封装基板等，具备全产业链协同技术优势。公司成立于1984年7月3日，2017年12月13日在深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公所在地均为广东省深圳市。

深南电路主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时布局陶瓷基板、手机产业、新能源车相关概念赛道。

2026年上半年，深南电路实现营业收入152.96亿元，在国内48家同行业企业中排名第4，仅次于东山精密（277.98亿元）、生益科技（190.26亿元），大幅高于行业40.98亿元的平均水平与21.02亿元的中位数水平；营收结构中，印制电路板业务贡献85.52亿元，占总营收比重55.91%，封装基板、电子装联业务分别实现营收36.67亿元、19.76亿元，占比分别为23.97%、12.92%，另有其他补充业务及其他产品分别贡献营收6.65亿元、4.36亿元，占比为4.35%、2.85%。当期公司实现净利润22.54亿元，行业排名第5，在48家可比企业中位列生益科技（37.18亿元）、东山精密（29.85亿元）之后，显著高于行业4.88亿元的平均净利润水平与6705.3万元的净利润中位数。

深南电路股份有限公司近期专利情况如下：

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