9月8日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯朋微电子股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN116053141B，授权公告日为2026年9月4日。申请公布号为CN116053141A，申请号为CN202310114673.9，申请公布日期为2026年9月4日，申请日期为2023年2月14日，发明人王钦、祖健、唐峰辉、李海松，专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司，专利代理师张英英，分类号H10D30/01、H10D30/63、H10D64/27。

专利摘要显示，一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底中形成有第一沟槽和第二沟槽；在第一沟槽的上部侧壁表面形成第一栅氧介质层以及第一初始栅电极，以及在所述第二沟槽的上部侧壁表面形成第二栅氧介质层以及第二栅电极，并去除所述第一初始栅电极的一部分，以及去除围绕被去除部分第一初始栅电极的第一栅氧介质层，以暴露出所述第一沟槽的上部侧壁表面的上半部分；在所述第一沟槽内填充栅电极材料，以形成第一栅电极。本发明可以降低源极接触孔的需求数量，有效克服半导体器件的尺寸限制，降低生产成本。

芯朋微是国内领先的模拟与数模混合集成电路设计企业，深耕电源管理芯片领域，具备全产业链技术布局优势。公司成立于2005年12月23日，2020年7月22日登陆上海证券交易所，注册及办公地点均位于江苏省无锡市。

公司主营业务涵盖电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务，所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，同时布局功率半导体、专精特新、中盘成长三大概念板块。

2026年上半年，芯朋微实现营业收入6.65亿元，在36家同行业可比公司中排名第17位，低于行业平均9.82亿元，高于行业中位数5.84亿元，同期行业营收前两位分别为睿创微纳43.97亿元、圣邦股份25.95亿元；营收结构中集成电路业务贡献6.64亿元，占比达99.79%，其余补充类业务收入为136.88万元，占比0.21%。当期公司实现净利润1.58亿元，行业排名第5/36家，大幅高于行业平均6359.14万元与行业中位数3726.82万元，同期行业净利润前两位分别为睿创微纳12.29亿元、圣邦股份4.22亿元。

无锡芯朋微电子股份有限公司近期专利情况如下：

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