峰岹科技：9月7日获融资买入2737.25万元，融资余额2.80亿元占流通市值比例1.58%，超过近一年70%分位水平
9月7日，峰岹科技涨2.77%，成交额3.05亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额2737.25万元，融资偿还2213.28万元，融资净买入523.97万元。截至9月7日，峰岹科技融资融券余额合计2.84亿元。
从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入2737.25万元。当前融资余额2.80亿元，占流通市值的1.58%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：峰岹科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-07 | 2,737.25 | 2,213.28 | 523.97 | 27,990.57 | 1.58 |
| 2026-09-04 | 2,814.63 | 5,694.78 | -2,880.14 | 27,466.6 | 1.60 |
| 2026-09-03 | 2,817.89 | 2,929.1 | -111.21 | 30,346.75 | 1.67 |
| 2026-09-02 | 2,262.36 | 2,560.27 | -297.91 | 30,457.95 | 1.71 |
| 2026-09-01 | 3,870.03 | 4,518.21 | -648.18 | 30,755.86 | 1.70 |
| 2026-08-31 | 3,715.29 | 3,409.65 | 305.64 | 31,404.04 | 1.70 |
| 2026-08-28 | 5,617 | 6,138.75 | -521.75 | 31,098.4 | 1.75 |
| 2026-08-27 | 8,285.41 | 4,254.22 | 4,031.19 | 31,620.15 | 1.71 |
| 2026-08-26 | 7,874.68 | 6,513.01 | 1,361.66 | 27,588.96 | 1.56 |
| 2026-08-25 | 5,978.44 | 3,057.73 | 2,920.72 | 26,227.29 | 1.53 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。峰岹科技9月7日融券偿还4127.00股，融券卖出1455.00股，按当日收盘价计算，卖出金额27.52万元；融券余量2.16万股，融券余额408.31万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：峰岹科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-07 | 0.15 | 0.41 | -0.27 | 408.31 | 2.16 | 0.02 |
| 2026-09-04 | 0.04 | 0.05 | -0.01 | 446.47 | 2.43 | 0.03 |
| 2026-09-03 | 0.22 | 0.1 | 0.12 | 473.11 | 2.44 | 0.03 |
| 2026-09-02 | 0.31 | 0.43 | -0.12 | 439.28 | 2.31 | 0.02 |
| 2026-09-01 | 0.05 | 0.59 | -0.54 | 468.41 | 2.43 | 0.03 |
| 2026-08-31 | 0.02 | 0.05 | -0.03 | 585.57 | 2.96 | 0.03 |
| 2026-08-28 | 0.29 | 0.02 | 0.27 | 568.8 | 3 | 0.03 |
| 2026-08-27 | 0.26 | 0.17 | 0.09 | 538.36 | 2.73 | 0.03 |
| 2026-08-26 | 0 | 0.2 | -0.2 | 499.2 | 2.64 | 0.03 |
| 2026-08-25 | 0 | 0 | 0 | 518.47 | 2.84 | 0.03 |
峰岹科技（深圳）股份有限公司作为国内专注于电机驱动控制专用芯片赛道的核心厂商，注册及主要运营主体坐落于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有办公布局，公司于2010年5月21日完成设立，2022年4月20日正式登陆资本市场；其核心业务聚焦电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售，核心产品矩阵覆盖微控制单元（MCU）、专用集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及智能功率模块（IPM），下游应用场景全面渗透至智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业及汽车领域，业务版图同步覆盖国内与海外市场；从最新主营业务收入结构维度拆解，电机主控芯片MCU贡献营收占比达69.70%，为公司核心收入支柱，电机主控芯片ASIC占比13.07%，电机驱动芯片HVIC占比11.04%，智能功率模块IPM占比5.82%，功率器件PowerIC占比0.30%，其余零散业务占比0.07%，传感器芯片Sensor当期营收占比为0.00%。
从股东结构来看，截至6月30日，峰岹科技股东户数9585.00，较上期增加28.12%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，峰岹科技实现营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股554.17万股，相比上期减少5.03万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股155.23万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第九大流通股东，持股98.23万股，为新进股东。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第十大流通股东，持股81.89万股，相比上期减少33.10万股。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）、国泰智能汽车股票A（001790）退出十大流通股东之列。
综合来看，峰岹科技当日小幅收涨、成交额超3亿元，两融余额双双处于近一年高位，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润均录得近五成以上同比高增，基本面支撑较强，后续行情或随资金博弈与业绩兑现度进一步演绎。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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