(来源:先进制造新视角)
PCB产业链研究成果合集
PCB设备行业景气向上,AI算力升级与高端PCB扩产共同打开设备成长空间。需求端,AI服务器、交换机等算力基础设施快速发展,推动高多层板、HDI、封装基板等高端PCB需求持续增长,下游头部PCB厂商加快新建及技改扩产,资本开支向高精度、高效率设备倾斜,有望持续拉动PCB设备需求;供给端,国内PCB设备企业不断推进技术迭代与产品平台化布局,在激光钻孔、机械钻孔、LDI曝光、压合、电镀及检测等核心环节加速突破,并逐步向更高阶HDI、载板等高端应用延伸,国产设备的产品性能、客户认可度及市场份额有望持续提升。我们围绕钻孔、曝光、检测、电镀等重点工序及相关耗材,持续挖掘各细分领域具备技术壁垒、客户资源和份额提升潜力的头部设备企业。
PCB产业链报告:25.9-26.9 我们累计发布7篇行业深度、4篇公司深度,围绕AI算力驱动下PCB产业升级主线,详细分析高多层板/HDI需求增长、钻孔微小化与耗材价值量提升、mSAP工艺扩容、玻璃基板与封装工艺升级,以及激光加工、3D打印等新技术应用,并持续跟踪钻针、激光设备及核心材料龙头的成长逻辑,全面挖掘“AI PCB扩产+工艺升级+国产替代”带来的设备及材料投资机会。
东吴机械团队介绍&分工
东吴机械研究团队荣誉
2024年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名
2024年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名
2023年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名
2023年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名
2022年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2022年 Wind金牌分析师 机械行业 第二名
2021年 新财富最佳分析师
2020年 新财富最佳分析师师水晶球奖 机械行业 第五名
2019年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2017年 新财富最佳分析师 机械行业 第二名