半导体材料强势反攻,南亚新材涨近9%!科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数大涨超3%!“韬定律”论文再更新
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2026-09-07 14:35:50
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8月美非农大超预期,AI投资热潮支撑强劲。今日A股半导体材料强势反攻,科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数大涨超3%!热门股多数飘红:南亚新材涨近9%,联瑞新材涨近8%,聚和材料涨超6%,安集科技涨超4%,中船特气涨超3%,天承科技涨超2%(成分股仅做展示,不作为个股推介)。

消息面上,国产芯片技术迎重要突破。9月4日,国内科技大厂半导体负责人何庭波在不到四个月内第三次更新“韬定律”论文,披露2026芯片的实测数据,以回应业界对3D堆叠功耗与发热的质疑。结果显示,芯片在晶体管密度提升55%的同时,同等性能下NPU、GPU和CPU性能核功耗分别降低66%、58%和41%,为国产高端芯片的能效突破提供了技术路径验证

业内指出,存储芯片行业高景气仍在延续。Counterpoint Research数据显示,2026年第二季度全球DRAM市场总营收同比上升385%、环比增长57%,AI算力建设正取代消费电子成为存储需求的核心拉动力,行业从周期性涨价走向高景气长周期

【AI投资热潮强劲,关注半导体材料机会】

8月美国非农就业大超预期,AI投资热潮支撑强劲。9月4日美国劳工部公布8月非农就业人数新增16.2万,约为市场预期的三倍,强劲就业显示美国经济仍具韧性,市场重新上调对美联储加息预期,美债收益率上行。对于科技板块,国盛证券认为可能会对长久期成长资产形成估值压制,高估值、尚未兑现业绩公司压力更大,但同时,美国经济当前的韧性,也与持续升温的AI基础设施投资有关。上周英伟达收购Hugging Face,强化其基础设施;OpenAI发布GPT-6Astra;博通上调AI业务指引,表明AI投资浪潮仍然强劲,半导体材料有望受益

1、CMP材料:晶圆厂扩产与制程迭代拉动CMP材料需求。晶圆厂扩产与资本开支持续加码,SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出增长18%至1330亿美元、2027年再增14%;制程微缩亦使CMP工序次数大增。HBM等先进封装,占比预计从2023年36%升至2029年46%,带来新增CMP需求。据弗若斯特沙利文数据,全球CMP材料市场规模2025-2030年的年均复合增速预计为12.5%。

2、溅射靶材:高端靶材持续涨价,美日企业仍主导高端市场。超高纯金属溅射靶材是芯片薄膜沉积环节的关键材料。据弗若斯特沙利文数据,全球半导体溅射靶材市场预计2027年达251亿元。供给端长期由美日寡头主导,合计约占全球80%。需求端,先进靶材消耗量约为传统3-5倍,为增长核心驱动;先进金属互联与阻挡层层数增加,单片晶圆铜、钽、钴靶材消耗量此前提升15%-25%,AI与存储扩产带动需求高增。2026年一季度全球半导体靶材普遍提价,常规靶材涨幅约20%、特殊小金属类(钽钨等)靶材涨幅达60%-70%。

3、湿化学品:电子级氢氟酸价格上涨,成本端支撑强劲。电子级氢氟酸是晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一,高端G5级产品长期由日本主导(合计约占九成份额)。行业处于“成本支撑+国产升级”阶段:无水氢氟酸9月主流合约价15050-15200元/吨,97%萤石湿粉价格上行至3300-3800元/吨,成本支撑强劲。国内G5级产品已逐步具备高端供给与定价能力

(国盛证券20260907《8月美国非农大超预期,AI投资热潮强劲,关注半导体材料机会》)

【半导体材料掀涨价潮,六氟化钨国产化与出海进程加速】

国盛证券指出,2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮,范围已由关键化工原料扩散至制造全链条,覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类。

电子特气方面,日本关东电化、中央硝子7月1日永久停产六氟化钨、合计约占全球产能25%,5N级六氟化钨主流价9月初升至1810元/千克,三氟化氮全球缺口率约34%、5N级价格已涨至29万至32万元/吨。此前三大硅片巨头5月同步发布涨价函、高端硅片涨18%至22%,2026年一季度常规靶材涨约20%、钽钨等特殊靶材涨60%至70%,电子级氢氟酸年初以来涨20%至30%。2025年中国大陆半导体材料市场增速达12.5%、显著高于全球均值,供给收缩叠加AI需求放量,国产化与出海进程有望加速

财通证券表示,六氟化钨是化学气相沉积工艺的核心前驱体,能够在硅晶圆表面沉积形成致密均匀的钨薄膜,用于构建芯片内部电路互联结构。AI算力产业高速扩张带动服务器、存储芯片产能持续扩容,叠加3D NAND堆叠层数提升、HBM高带宽内存与高端AI芯片需求井喷,单颗芯片六氟化钨消耗量大幅提高,全球消费量从2020年的4620吨增长至2025年的8901吨、年均复合增速达14%。上游原料开采提纯环节占据六成以上生产成本、构成行业最核心的资源壁垒,中游提纯考验高精度化工工艺,多重供应限制下行业呈现供需错配、景气高涨格局。据PW咨询数据,2025年全球高纯六氟化钨市场规模约7亿美元,预计2032年将升至11.8亿美元,国产替代正当其时

硬科技腾飞,新材料先行!“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富(589180)与新质生产力和国产替代主线高度契合!标的指数半导体材料+电子化学品合计占比超44%,业绩预期领先同类,估值性价比凸显!

注:申万三级行业分类,截至2026/8/31

截至2026/08/31

注:成分股仅做展示,不作为个股推介。

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