（来源：淘金ETF）

1.中芯国际688981，企业是国内规模领先的晶圆制造平台，搭建覆盖多类制程的完整芯片代工产线，可承接存储、逻辑、功率等多种芯片制造业务，持续推进成熟制程工艺优化与先进制程技术研发，不断完善国内芯片制造产能布局，配套布局光掩模、配套工艺研发等上下游环节，长期对接国内各类芯片设计企业代工需求，持续攻关制造工艺国产化核心技术，缓解国内芯片制造环节对外依赖，紧跟全球半导体产业扩产节奏扩充产线配套能力，同步布局绿色低碳制造工艺，适配存储、算力芯片长期增长的代工需求，夯实本土芯片制造产业核心底座。

2.寒武纪688256，企业专注通用人工智能算力芯片自主研发，搭建完整云端、边缘端算力芯片产品体系，产品适配AI服务器、智能终端等多元算力场景，持续迭代新一代算力架构，优化芯片并行计算与数据吞吐能力，同步配套自主研发的软件开发工具链，降低算力芯片落地适配门槛，持续对接国内数据中心、工业智能等领域算力部署需求，长期跟进全球AI产业扩张节奏完善芯片产品矩阵，为本土算力基础设施提供自主可控的核心计算芯片，补齐国内高端通用算力芯片供给短板。

3.海光信息688041，企业聚焦高性能处理器芯片研发设计，主营通用CPU、算力加速芯片两大核心产品线，产品适配国内数据中心、服务器算力集群场景，持续迭代处理器架构提升运算与存储交互协同能力，配套完善适配国产软硬件生态的开发体系，深度对接国内政企、算力服务商设备采购需求，持续推进高端处理器全流程自主技术攻关，不断丰富多档位算力芯片产品布局，贴合国内算力基础设施建设扩容趋势，搭建本土高端服务器处理器完整供给体系。

4.华虹宏力688347，企业布局特色工艺晶圆制造赛道，深耕功率芯片、存储配套芯片、模拟芯片代工业务，具备多条成熟特色制程产线，持续优化嵌入式存储、高压功率等差异化工艺方案，适配车载电子、工业控制、消费终端等细分领域芯片代工需求，同步扩充特色工艺产能匹配国内芯片设计企业订单需求，持续攻关特色制造工艺国产化技术，与国内半导体上下游企业深度协同，完善本土差异化芯片代工供给能力，长期跟随工业、车载电子产业发展迭代专属制造工艺。

5.中微公司688012，企业专注半导体刻蚀设备研发制造，多款介质刻蚀、导体刻蚀设备广泛导入国内晶圆制造产线，设备可适配存储芯片、逻辑芯片全流程刻蚀工艺，持续迭代适配先进制程的高端刻蚀设备技术，优化设备工艺适配性与运行稳定性，紧跟全球存储、算力芯片工厂新建扩容节奏拓展设备落地场景，同步完善设备配套工艺调试服务体系，持续加大前沿刻蚀技术研发投入，助力国内晶圆制造环节实现核心设备自主替代，补齐半导体制造上游关键设备供给环节。

6.澜起科技688008，企业聚焦内存接口芯片与配套存储解决方案研发，产品适配服务器、终端设备各类DRAM存储模组，持续迭代新一代内存缓冲芯片技术，优化存储数据传输效率与信号稳定性，同步布局算力集群配套内存扩展产品，深度贴合AI服务器大容量存储扩容需求，持续完善适配多代存储芯片的产品矩阵，对接海内外主流存储模组厂商供货需求，长期深耕存储配套芯片赛道，搭建本土内存接口芯片完整自主研发与供应体系。

7.盛合晶微688820，企业布局半导体硅基存储、功率芯片封装与测试业务，具备完整的晶圆级封装、成品测试工艺能力，可承接存储芯片、车规级功率芯片配套封测服务，持续优化超薄封装、高密度堆叠封装工艺，适配高端存储与车载芯片小型化集成需求，同步扩充配套测试产线完善一站式服务能力，对接国内存储、功率芯片设计企业配套需求，持续迭代先进封装工艺技术，完善本土特色半导体封测配套产业链布局。

8.摩尔线程-U688795，企业专注国产通用图形处理器研发，打造面向消费终端、云端算力场景的GPU产品，产品兼顾图形渲染与并行算力运算能力，配套自主研发图形软件生态，适配桌面终端、轻量化AI算力集群等多元应用场景，持续迭代GPU核心架构优化算力适配性能，不断完善软硬件协同开发体系，推进图形处理器全流程自主技术攻关，补齐国内民用通用GPU供给短板，贴合国内数字创意、边缘算力产业长期发展需求。

9.沐曦股份-U688802，企业专注高性能通用GPU芯片研发设计，主打适配云端AI算力集群的加速图形芯片，芯片兼顾大模型训练推理与图形渲染双重能力，配套自研完整软件栈适配国产算力基础设施，持续迭代高端GPU架构提升算力吞吐效率，深度对接国内数据中心、人工智能企业算力部署需求，持续推进GPU核心架构与底层技术自主研发，不断丰富多算力档位芯片产品布局，助力本土高端算力图形芯片实现自主可控供给。

10.华海清科688120，企业专注半导体化学机械抛光设备研发制造，相关设备是存储、逻辑芯片晶圆平坦化处理的核心装备，可适配3D NAND、DRAM等各类存储芯片制造制程，持续迭代适配先进工艺的抛光设备整机与配套耗材，不断优化设备抛光精度与生产适配效率，紧跟全球存储工厂新建扩容节奏拓展设备落地场景，同步完善设备配套工艺调试服务体系，持续加大前沿抛光技术研发投入，助力国内晶圆制造环节实现核心设备自主替代，补齐半导体制造上游关键设备供给环节，长期贴合算力存储产业发展迭代设备技术方案。

11.盛科通信-U688702，企业聚焦国产以太网交换芯片研发设计，产品面向数据中心、算力存储集群网络传输场景，能够支撑大容量存储服务器之间高速数据交互，持续迭代大带宽、低时延交换芯片架构，配套自主研发完整软件适配体系，深度对接国内算力基础设施建设需求，持续推进高端网络交换芯片全流程自主技术攻关，不断丰富多档位算力配套芯片产品布局，贴合全球AI算力产业扩张带来的存储网络配套需求，搭建本土算力存储网络芯片完整供给体系。

12.中科飞测688361主营半导体光学、电学检测量测设备，设备覆盖存储芯片晶圆制造、封装全流程检测工序，可精准完成3D NAND多层堆叠、HBM高端存储产品的尺寸与电性检测，持续迭代适配先进存储制程的高精度量测设备技术，优化设备运行稳定性与批量生产适配能力，紧跟海内外存储厂商扩产需求拓展设备落地渠道，完善设备配套工艺优化服务，持续加大高端半导体检测技术研发投入，助力国内存储产业链实现检测设备自主配套替代，补齐存储制造上游量测设备供给短板。

13.沪硅产业688126，企业专注半导体硅片研发与量产，布局大尺寸硅片、SOI硅片多条产品线，硅片产品为存储芯片晶圆制造的基础衬底材料，批量供给国内多条存储制造产线，持续推进大尺寸、高纯度硅片工艺技术迭代，不断扩充硅片产能匹配存储工厂扩建节奏，同步完善硅片切割、抛光配套加工能力，持续攻关适配先进存储制程的特种硅衬底技术，降低国内存储芯片制造对外硅片原料依赖，夯实本土半导体上游衬底材料自主供给基础。

14.华润微688396，企业搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的一体化功率半导体产业平台，特色工艺产线可承接存储配套电源管理芯片、工业控制存储配套芯片代工业务，持续优化嵌入式存储、高压功率差异化制造工艺，适配车载、工业、算力终端各类存储配套芯片生产需求，同步扩充特色工艺产线完善一站式芯片制造配套服务，持续推进功率与存储配套芯片工艺国产化技术攻关，与国内半导体上下游企业深度协同，完善本土差异化存储配套芯片代工供给能力。

15.豪威集团603501，企业专注图像传感器芯片研发设计，配套存储终端、车载设备、算力视觉模组等多类场景，芯片产品需要搭配存储器件完成图像数据缓存与传输，持续迭代高像素、低功耗传感芯片架构，同步优化芯片与各类存储模组的适配兼容性，对接车载、工业视觉、AI终端等长期扩容市场需求，搭建完整图像传感芯片研发与量产配套体系，持续推进传感芯片全流程自主技术攻关，完善国内视觉存储配套产业链供给环节，长期跟随算力、车载产业发展迭代产品技术方案。

16.通富微电002156，企业布局全球多基地半导体封测产能，具备存储芯片、算力处理器、图像芯片全品类封装测试能力，可承接大容量DRAM、NAND以及算力配套存储模组封测业务，持续研发堆叠封装、倒装封装等先进工艺适配高端存储产品，深度对接海内外存储与算力芯片厂商配套需求，不断扩充存储相关封测产线规模，完善国内存储后端制造配套能力，持续迭代适配HBM等高带宽存储产品的先进封装工艺。

17.士兰微600460，企业搭建芯片设计、晶圆制造、封测一体化功率半导体平台，自研嵌入式存储、电源管理配套芯片，适配工业控制、智能终端、车载存储设备供电与数据存储需求，持续优化特色工艺产线适配各类存储配套芯片代工生产，不断丰富多场景存储配套芯片产品矩阵，同步推进存储配套芯片工艺国产化研发，与国内存储模组、终端厂商深度协同，补齐本土中端存储配套芯片自主供给短板。

18.长光华芯688048，企业专注半导体激光芯片研发制造，自研多款高功率激光器件，产品可用于半导体晶圆刻蚀、存储芯片精密加工设备配套光源，持续迭代适配先进存储制程的高能效激光芯片，不断优化光束稳定性与工艺适配能力，紧跟全球存储工厂扩产节奏拓展设备配套供货渠道，同步搭建激光芯片设计、外延、封装一体化全产业链，持续加大工业半导体光源技术研发投入，补齐存储制造专用激光配套元器件供给环节，长期贴合算力存储产业升级迭代产品方案。

19.紫光国微002049，企业聚焦特种安全芯片与存储配套加密芯片研发，各类安全存储芯片适配数据中心、车载、工业终端存储数据加密场景，持续优化高可靠、高安全等级存储加密架构，配套完整密钥管理与数据防护技术体系，深度对接政企算力存储、车载大容量存储的信息安全需求，不断丰富多档位存储安全芯片产品矩阵，持续推进安全存储芯片全流程自主技术攻关，为本土存储硬件提供自主可控的数据防护配套芯片，完善存储产业链安全配套环节。

20.立昂微605358，企业搭建半导体硅片、功率芯片制造一体化产业平台，大尺寸硅衬底产品为存储芯片制造基础原材料，特色功率工艺产线可生产存储模组配套电源管理芯片，持续迭代高纯度硅片工艺与低功耗功率芯片方案，同步扩充硅片与芯片制造产能匹配国内存储产线扩建需求，持续攻关存储配套半导体材料与芯片国产化技术，对接海内外存储制造、模组厂商稳定供货，夯实本土存储上游衬底与配套芯片自主供给基础。

21.富乐德301297，企业主营半导体晶圆清洗、镀膜配套精密设备与清洗耗材，设备可覆盖存储芯片制造前道晶圆清洗、封装环节洁净处理工序，适配3D NAND、DRAM等主流存储芯片全流程洁净工艺需求，持续迭代适配高堆叠存储制程的高精度清洗设备，优化设备洁净处理精度与量产运行稳定性，紧跟全球存储工厂新建扩容节奏拓展设备落地场景，同步配套清洗耗材循环再生服务体系，持续加大存储专用洁净设备技术研发投入，助力国内存储制造环节实现清洗设备自主配套替代，补齐存储上游工艺处理设备供给短板，长期贴合算力存储产业升级迭代全套洁净工艺解决方案。

22.金海通603061，企业专注半导体芯片测试分选设备研发制造，全自动分选设备可适配存储晶圆、闪存成品芯片的电性筛选、分类封装工序，覆盖消费级、企业级SSD、DRAM存储产品全流程分选需求，持续优化存储专用分选设备的高速分拣与高精度检测能力，对接海内外存储封测、存储模组厂商设备采购需求，同步完善设备配套工艺调试与产线适配服务，持续迭代适配HBM高端存储芯片的分选工装方案，依托存储行业整体扩容持续拓展设备落地渠道，完善本土存储后端分选设备国产配套产业链。

23.汇顶科技603160，企业专注存储配套触控与安全加密芯片研发，产品适配移动存储终端、车载存储设备的数据交互与信息防护场景，持续优化低功耗存储配套芯片架构，兼顾大容量存储设备高速数据读写与安全加密双重需求，配套完整固件开发体系适配多类型存储模组，深度对接消费电子、车载终端存储厂商供货需求，持续推进存储安全芯片全流程自主技术攻关，不断丰富适配不同容量存储硬件的加密解决方案，跟随全球存储终端扩容节奏完善产品矩阵，补齐民用存储终端信息安全配套芯片供给环节，长期贴合算力、车载存储产业发展迭代芯片工艺方案。

24.联动科技301369，企业主营半导体存储、功率芯片自动化测试设备，设备可覆盖存储晶圆、固态硬盘成品全流程电性检测与分选工序，适配DRAM、3D NAND以及企业级大容量存储模组生产需求，持续迭代高速高精度存储专用测试设备技术，优化设备连续量产运行稳定性，对接海内外存储封测与模组制造企业设备采购需求，同步配套产线工艺调试服务，持续加大高端存储测试工装研发投入，助力国内存储产业链后端检测环节实现设备国产替代，紧跟全球存储工厂扩产节奏拓展设备落地场景，完善存储制造配套测试设备产业链布局。

25.闻泰科技600745，企业搭建覆盖半导体芯片设计、晶圆制造、封测以及终端硬件制造的完整产业平台，旗下半导体业务可生产存储模组配套功率、信号调节芯片，终端制造板块能够承接大容量固态硬盘、服务器存储硬件组装代工业务，持续优化适配算力集群的存储整机生产工艺，同步推进存储配套半导体器件工艺迭代，对接海内外数据中心、消费电子厂商存储硬件代工需求，持续扩充存储相关制造产能，完善存储芯片到终端成品一站式配套服务能力，长期跟随AI算力产业扩容迭代存储硬件与配套芯片一体化技术方案。

26.华亚智能003043，企业专注高端精密金属结构件研发制造，核心产品为半导体设备配套腔体、精密钣金组件，适配存储芯片制造所需刻蚀、薄膜沉积、抛光、封装全流程设备，可满足3D NAND多层堆叠、HBM高端存储制程对设备腔体高洁净、高精度的严苛要求，持续迭代超薄、耐腐蚀精密金属加工工艺，配套表面处理与一体化组装服务，长期供货海内外头部半导体设备厂商，同步对接国内存储晶圆工厂设备国产化配套需求，持续扩充精密制造产能匹配存储产线扩建节奏，加大存储专用半导体设备结构件工艺研发投入，补齐存储制造上游设备核心零部件国产供给短板，跟随全球算力存储产业扩容拓展配套落地场景。

27.新洁能605111，企业深耕功率半导体器件研发设计，各类MOSFET、功率器件广泛配套存储模组、服务器存储设备供电电路，适配大容量算力存储集群、工业存储终端的电源调控需求，持续优化低损耗、高可靠功率器件工艺方案，不断丰富多电流档位存储配套功率产品矩阵，持续推进功率器件全流程自主技术攻关，对接国内存储硬件、服务器制造企业稳定供货，长期跟随存储产业扩容迭代适配高密度存储设备的功率器件，补齐存储终端电源配套元器件自主供给环节。

28.捷捷微电300623，企业主营晶闸管、防护类半导体分立器件，产品用于存储服务器、固态硬盘、车载存储设备的电路稳压与静电防护，可抵御算力存储集群运行过程中的电压波动与静电损伤，持续优化适配大容量存储硬件的高可靠防护器件工艺，不断拓宽工业、数据中心、车载多场景存储配套分立器件产品线，持续加大存储专用防护元器件研发投入，为本土各类存储终端提供电路安全配套器件，贴合全球算力存储产业长期发展趋势完善产品技术体系。

29.斯达半导603290，企业聚焦IGBT功率芯片与功率模块研发生产，功率模块适配算力存储服务器、工业大容量存储设备的电源变换系统，能够支撑高密度存储集群稳定供电运行，持续迭代低功耗、高载流功率模块架构，优化功率器件与存储整机的适配兼容性，深度对接国内数据中心、工业存储设备厂商配套需求，持续推进高端功率模块全流程自主工艺研发，不断完善多档位存储配套功率产品布局，夯实本土算力存储电源核心功率器件自主供给基础。

30.台基股份300046，企业专注功率半导体器件研发制造，晶闸管、功率模块产品适配算力存储服务器、工业大容量存储设备的电源调控回路，可稳定承载高密度存储集群运行时的电流转换需求，持续优化低损耗、高耐压功率器件工艺，不断拓宽工业、数据中心、车载多场景存储配套功率产品线，持续加大存储专用功率元器件研发投入，为本土各类存储终端提供电路稳压配套器件，贴合全球算力存储产业长期发展趋势完善产品技术体系，同步扩充器件产能匹配国内存储产线扩建节奏。

31.中晶科技003026，企业主营半导体硅片与硅棒加工业务，抛光硅片是存储芯片制造核心衬底原材料，产品可供给国内多条成熟制程存储晶圆产线，持续优化高纯度、低缺陷硅片加工工艺，适配DRAM、3D NAND等存储芯片生产对衬底平整度的严苛标准，不断扩充硅片切割、抛光配套产能，持续攻关存储制程专用硅衬底改良技术，降低国内存储制造环节对外硅片原料依赖，跟随全球存储产能扩建持续拓展供货渠道，夯实本土存储上游衬底材料自主供给基础。

32.蓝箭电子301348，企业布局半导体分立器件封装测试业务，可承接存储模组配套二极管、三极管、MOS管等元器件封装工序，适配服务器存储、固态硬盘、车载存储终端配套分立器件生产需求，持续研发小型化、高散热封装工艺，优化存储配套器件封装后的稳定性与使用寿命，对接国内功率器件设计企业配套需求，同步扩充封装产线完善一站式封装服务能力，持续迭代适配高密度算力存储硬件的分立器件封装方案，补齐存储终端配套元器件后端封装产业链环节。

33.博通集成603068专注无线射频与存储配套通信芯片研发，产品适配车载存储、便携存储终端的数据无线传输场景，能够实现存储设备与终端之间高速稳定的数据交互，持续迭代低功耗射频芯片架构，优化芯片与各类存储模组的信号兼容适配能力，配套完整底层驱动开发体系适配多类型存储硬件，深度对接消费电子、车载厂商存储终端供货需求，推进无线存储传输芯片全流程自主技术攻关，不断丰富适配不同容量存储设备的射频解决方案，跟随全球便携存储终端扩容节奏完善产品矩阵，补齐民用存储终端无线互联配套芯片供给环节，长期贴合车载、算力存储产业发展迭代芯片工艺方案。