9月4日，联芸科技跌6.47%，成交额5.78亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额5417.93万元，融资偿还5156.05万元，融资净买入261.88万元。截至9月4日，联芸科技融资融券余额合计10.60亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入5417.93万元。当前融资余额10.58亿元，占流通市值的5.92%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技9月4日融券偿还663.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.79万股，融券余额231.32万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

联芸科技（杭州）股份有限公司注册经营地址为浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，2014年11月7日完成工商设立登记，是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片领域的平台型芯片设计服务商，核心业务覆盖上述两类芯片的研发、落地与市场化供给，2024年11月29日该公司正式登陆资本市场完成上市布局；从当期主营业务收入结构维度拆解，数据存储主控芯片产品贡献营收占比达85.69%，为公司核心营收支柱，AIoT信号处理及传输芯片产品营收占比为12.77%，其余业务板块合计营收占比仅为1.54%，整体营收结构高度聚焦于两大核心芯片赛道。

从股东结构来看，截至8月31日，联芸科技股东户数2.34万，较上期增加4.10%；人均流通股12520股，较上期减少3.94%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，联芸科技实现营业收入8.54亿元，同比增长40.08%；归母净利润5.20亿元，同比增长825.54%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股276.39万股，相比上期增加83.42万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股180.57万股，相比上期增加19.49万股。

综合来看，联芸科技当日股价下挫6.47%仍获5.78亿元高成交额，两融余额双双处于近一年高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润同比大幅增长，业绩基本面表现亮眼。后续需关注高博弈情绪下筹码分散带来的股价波动风险。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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