高华科技：9月4日获融资买入517.52万元，融资余额1.90亿元占流通市值比例4.32%，低于近一年30%分位水平
9月4日，高华科技跌0.34%，成交额5042.87万元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额517.52万元，融资偿还812.69万元，融资净买入-295.17万元。截至9月4日，高华科技融资融券余额合计1.90亿元。
从融资指标来看，高华科技当日融资买入517.52万元。当前融资余额1.90亿元，占流通市值的4.32%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：高华科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-04 | 517.52 | 812.69 | -295.17 | 18,968.45 | 4.32 |
| 2026-09-03 | 314.41 | 392.4 | -77.99 | 19,263.61 | 4.38 |
| 2026-09-02 | 425.77 | 489.98 | -64.21 | 19,341.6 | 4.37 |
| 2026-09-01 | 688.58 | 658.93 | 29.65 | 19,405.81 | 4.37 |
| 2026-08-31 | 752.89 | 958.31 | -205.42 | 19,376.16 | 4.32 |
| 2026-08-28 | 673.66 | 1,105.15 | -431.49 | 19,581.58 | 4.34 |
| 2026-08-27 | 1,092.61 | 1,270.63 | -178.02 | 20,013.07 | 4.41 |
| 2026-08-26 | 273.42 | 443.76 | -170.35 | 20,191.08 | 4.36 |
| 2026-08-25 | 386.56 | 400.05 | -13.5 | 20,361.43 | 4.33 |
| 2026-08-24 | 343.39 | 851.14 | -507.75 | 20,374.93 | 4.42 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。高华科技9月4日融券偿还0.00股，融券卖出1500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.54万元；融券余量6568.00股，融券余额15.50万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
| 表：高华科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-04 | 0.15 | 0 | 0.15 | 15.5 | 0.66 | 0.0035 |
| 2026-09-03 | 0 | 0.14 | -0.14 | 12 | 0.51 | 0.0027 |
| 2026-09-02 | 0.14 | 0.03 | 0.11 | 15.39 | 0.65 | 0.0035 |
| 2026-09-01 | 0.12 | 0.15 | -0.03 | 12.81 | 0.54 | 0.0029 |
| 2026-08-31 | 0.1 | 0.12 | -0.02 | 13.67 | 0.57 | 0.0030 |
| 2026-08-28 | 0 | 0.08 | -0.08 | 14.23 | 0.59 | 0.0032 |
| 2026-08-27 | 0.15 | 0.02 | 0.13 | 16.28 | 0.67 | 0.0036 |
| 2026-08-26 | 0.02 | 0 | 0.02 | 13.35 | 0.54 | 0.0029 |
| 2026-08-25 | 0.04 | 0.02 | 0.02 | 13.05 | 0.52 | 0.0028 |
| 2026-08-24 | 0.16 | 0.18 | -0.02 | 12.3 | 0.5 | 0.0027 |
公开工商及资本市场披露信息显示，南京高华科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，公司于2000年2月29日完成设立登记，历经二十余年的技术积淀与产业深耕后，于2023年4月18日正式登陆资本市场，其核心业务聚焦于高可靠性传感器及传感器网络系统的全链条布局，覆盖研发、设计、生产及销售全流程环节，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，高可靠性传感器品类贡献了78.15%的营收占比，构成公司核心收入基本盘，传感器网络系统业务占比达14.37%，为第二大收入来源，传感器芯片业务占比4.66%，其余业务板块合计占比2.82%，整体营收结构清晰锚定其在传感赛道的核心发展主线。
从股东结构来看，截至6月30日，高华科技股东户数1.16万，较上期增加0.03%；人均流通股16002股，较上期增加77.48%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-6月，高华科技实现营业收入1.37亿元，同比减少25.88%；归母净利润-2941.62万元，同比减少195.09%。
分红方面，高华科技A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现1.27亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，高华科技十大流通股东中，卫星ETF永赢（159206）位居第七大流通股东，持股237.82万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。
综合来看，高华科技当日微跌0.34%、成交额仅5042.87万元，融资持续净流出叠加融券处于高位，多空资金分歧凸显交投低迷。公司上半年营收、净利润双双同比下滑，业绩承压。后续需关注资金回流信号与基本面边际改善情况。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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