9月4日，帝科股份跌0.68%，成交额3.37亿元，换手率4.12%，总市值89.77亿元。

异动分析

第三代半导体+存储芯片+芯片概念+光伏概念+HJT电池

1、2023年9月5日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

2、2026年1月14日互动易，公司存储芯片业务已经构建从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系”，公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场，2025年存储芯片业务规模增长显著。

3、2026年1月14日互动易：公司存储芯片业务已经构建从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系”，公司从长鑫科技采购DRAM晶圆用于生产存储产品，公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场，2025年存储芯片业务规模增长显著。公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；同时公司的高铜浆料解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。

4、公司正面银浆产品应用于光伏电池片的生产，在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC 单/多晶电池、N-PERT 电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上具有多系列产品。

5、公司开发的DK61AN 型HJT电池专用导电银浆适用于高效N型HJT异质结电池、薄膜电池及其他新型太阳能电池等正面、背面金属化。

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资金分析

今日主力净流入-229.88万，占比0.01%，行业排名50/73，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-1.44亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.33亿，占总成交额的6.54%。

技术面：筹码平均交易成本为66.28元

该股筹码平均交易成本为66.28元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位61.45，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，无锡帝科电子材料股份有限公司位于江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路8号，成立日期2010年7月15日，上市日期2020年6月18日，公司主营业务涉及高性能电子材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：光伏材料95.65%，存储芯片3.07%，其他0.78%，材料销售0.25%，电子材料0.25%。

帝科股份所属申万行业为：电力设备-光伏设备-光伏辅材。所属概念板块包括：TOPCon电池、专精特新、小盘、并购重组、碳基半导体等。

截至6月30日，帝科股份股东户数2.33万，较上期增加24.41%；人均流通股5542股，较上期减少19.53%。2026年1月-6月，帝科股份实现营业收入116.64亿元，同比增长39.86%；归母净利润3706.62万元，同比减少46.90%。

分红方面，帝科股份A股上市后累计派现1.23亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，帝科股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股280.33万股，相比上期减少51.12万股。富国成长领航混合（010966）退出十大流通股东之列。

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