9月3日,翰博高新涨0.68%,成交额2.78亿元。两融数据显示,当日翰博高新获融资买入额1744.26万元,融资偿还2066.93万元,融资净买入-322.66万元。截至9月3日,翰博高新融资融券余额合计2.88亿元。
从融资指标来看,翰博高新当日融资买入1744.26万元。当前融资余额2.88亿元,占流通市值的3.73%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:翰博高新融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-03 | 1,744.26 | 2,066.93 | -322.66 | 28,843.99 | 4.71 |
| 2026-09-02 | 790.57 | 2,933.17 | -2,142.6 | 29,166.65 | 4.80 |
| 2026-09-01 | 1,411.05 | 1,376.75 | 34.31 | 31,309.25 | 5.18 |
| 2026-08-31 | 2,339.01 | 2,245.03 | 93.98 | 31,274.94 | 5.02 |
| 2026-08-28 | 4,082.23 | 2,878.7 | 1,203.53 | 31,180.96 | 5.04 |
| 2026-08-27 | 1,795.19 | 2,329.25 | -534.06 | 29,977.43 | 5.02 |
| 2026-08-26 | 2,396.83 | 3,433.23 | -1,036.4 | 30,511.49 | 5.12 |
| 2026-08-25 | 3,821.61 | 4,731.89 | -910.28 | 31,547.89 | 5.09 |
| 2026-08-24 | 2,955.85 | 2,254.42 | 701.42 | 32,458.17 | 5.36 |
| 2026-08-21 | 2,549.17 | 1,549.81 | 999.36 | 31,756.75 | 5.51 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。翰博高新9月3日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:翰博高新融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-03 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-09-02 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-09-01 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-31 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-28 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-27 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-26 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-25 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-24 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-21 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
作为国内半导体显示面板核心零部件领域的代表性服务商,翰博高新材料(合肥)股份有限公司注册经营地址设于安徽省合肥市新站区大禹路699号,公司于2009年12月2日完成设立,2022年8月18日正式登陆资本市场,其核心业务定位为背光显示模组一站式综合方案提供商,业务能力覆盖光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计及产品智能制造全链条环节,从当期主营业务收入结构来看,背光模组业务贡献营收占比达79.79%,背光模组零部件业务占比为14.34%,其余补充类业务合计占比5.87%。
从股东结构来看,截至6月30日,翰博高新股东户数1.19万,较上期增加11.58%;人均流通股12422股,较上期减少10.38%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,翰博高新实现营业收入20.11亿元,同比增长29.36%;归母净利润2011.01万元,同比增长176.03%。
分红方面,翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。近三年,累计派现0.00元。
总的来说,翰博高新当日微涨0.68%、成交额2.78亿元,融资净偿还322.66万元,资金高位博弈分歧显现。公司上半年营收、净利同比双增,基本面支撑尚可,后续需量能配合方能打开上行空间。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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