9月3日，汇成股份跌2.79%，成交额24.56亿元。两融数据显示，当日汇成股份获融资买入额2.84亿元，融资偿还2.37亿元，融资净买入4710.31万元。截至9月3日，汇成股份融资融券余额合计14.94亿元。

从融资指标来看，汇成股份当日融资买入2.84亿元。当前融资余额14.85亿元，占流通市值的6.22%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。汇成股份9月3日融券偿还5486.00股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额32.61万元；融券余量33.84万股，融券余额814.17万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，合肥新汇成微电子股份有限公司境内主体注册经营地址坐落于安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号，其境外运营办公点设于香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼；公司正式设立于2015年12月18日，并于2022年8月18日完成登陆境内资本市场的上市流程。业务布局层面，公司构建了以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心支点，串联晶圆测试（CP）、后段玻璃覆晶封装（COG）与薄膜覆晶封装（COF）全链路环节的业务体系，具备覆盖显示驱动芯片全制程的封装测试综合服务能力；从当期主营业务收入结构来看，显示驱动芯片封测业务贡献了总营收的94.15%，其余配套及衍生业务合计占比为5.85%。

从股东结构来看，截至6月30日，汇成股份股东户数3.91万，较上期增加32.50%；人均流通股25346股，较上期减少19.68%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，汇成股份实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%；归母净利润501.23万元，同比减少94.78%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现2.10亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股901.79万股，相比上期减少3436.72万股。华夏行业景气混合A（003567）退出十大流通股东之列。

总的来说，汇成股份当日放量下跌，融资持续净流入叠加融券同步高位，多空资金博弈分歧凸显。当前公司营收微增但净利近乎腰斩，业绩承压。后续需关注资金博弈走向与业绩修复进度，行情或随核心变量明朗化逐步选择方向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。