（来源：中华工商时报）

转自：中华工商时报

    2026年6月，长春国际光电博览会首日，三场重磅签约同时落定，悉数指向同一家企业：脱胎于中国科学院长春光机所的长春希达电子技术有限公司（简称“希达电子”）。

    鲜为人知的是，这家如今手握300余项专利、产品远销50余个国家和地区的企业，12年前，曾处在产线濒临停转的悬崖边缘。彼时，技术突破已成，市场井喷在即，资金缺口却如天堑横亘。带来转机的是建设银行送来的“第一桶金”——一笔跳出传统抵押逻辑的授信。

    2014年，希达电子COB（Chip on Board）集成封装技术产业化落地，核心技术斩获省级奖项，技术水平达到国内领先、国际先进。LED小间距显示赛道快速升温，市场需求持续增长。然而，技术变现亟须重金——产线建设、设备采购、原材料备货，处处皆是资金瓶颈。作为典型轻资产科创企业，希达电子最有价值的资产是专利、技术和团队。而在传统信贷的评价体系里，这样的企业几乎难觅抵押空间。

    建设银行没有简单关上大门。当时，建设银行正探索将技术路线、团队实力与产业化前景纳入授信权重。客户经理多次深入实验室和生产车间，跟在技术人员身后看技术、问工艺、聊团队，将评估的天平从“资产”转向了“知本”。2014年10月，建设银行向希达电子投放首笔3000万元流动资金贷款，打通从技术验证到规模化量产的融资断点。

    “这笔资金，直接让我们实现跨越式发展。”希达电子副总经理刘海洋多年后仍记忆犹新。依托这笔贷款，希达电子顺利完成产线升级与产能扩充，真正完成COB技术从实验室样品到规模化量产交付的关键一跃，稳稳踩住行业黄金窗口。这个案例并非偶发的“特事特办”，而是建设银行破局科技型企业融资堵点的创新实践——不唯抵押物，看技术、看团队、看未来。

从单点支持到生态赋能

    破冰之后，是长跑相伴。

    10余年间，建设银行授信额度从最初的3000万元逐步提升至1.6亿元，形成与企业发展阶段相匹配的梯度资金支持。2021年，建设银行依托核心企业信用，量身打造供应链融资体系，为希达电子上下游配套企业批量提供融资支持，以金融纽带将资金活水精准滴灌至产业链关键环节。2022年，希达电子遭遇临时性资金周转压力，建设银行在一周内为其发放2000万元优惠利率信用贷款，确保生产线从未停工、核心研发团队完整留存、前沿技术迭代从未中断。

    更为重要的是机制层面的创新。建设银行建立起“需求未至，服务先行”的年度定制化服务机制——每年初主动对接企业年度发展规划，提前定制金融方案，变“企业找上门”为“服务送上门”，将响应式服务升维为前瞻性陪伴。

    全周期专属服务落地生根

    2022年5月，建设银行长春科技支行揭牌，专司科技企业金融服务，标志着建设银行科技金融专业机构布局的关键落子，为科技型企业提供全生命周期金融服务。其中，“善新贷”“科技云贷”等专属产品率先落地；针对“风险缓释手段不足”的共性难题，探索“收益权”质押，进一步拓宽科创企业的融资担保路径。

    在人才服务维度，建设银行围绕希达电子核心研发团队，提供工资代发、住房金融、财富管理等一揽子个人金融服务，以综合化方案助力企业筑牢创新根基。

    2025年，希达电子营业收入超4亿元，主导或参与制定的行业标准达20余项，累计交付5000余个项目案例。其成长轨迹，正是建设银行做好科技金融大文章的生动缩影。

    “耐心资本”的价值，不止于锦上添花时的慷慨，更在于雪中送炭时的笃定，以及穿越周期时的不离场。建设银行正以“投早、投小、投长期、投硬科技”的定力，持续为科技型企业提供全生命周期的资金要素保障，陪伴更多科创伙伴，穿越风雨，始终走向属于自己的万物生长的春天。（王晗 赵伟彤）