封测厂五张成绩单，利润回来了

先看长电科技。2026年上半年，长电科技实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。

真正有信息量的地方，并非5%左右的收入增长，而是利润增速远远甩开营收。

背后是业务结构发生变化。上半年，长电科技运算电子收入同比增长40.4%，汽车电子同比增长25%，其中运算电子已经占公司收入30.1%。公司同时表示，客户订单增长，产能利用率维持高位，高附加值产品增加。

换句话说，过去几年封测行业最难受的那根刺，产能折旧刚性与利用率不足，正在反过来变成利润杠杆。机器本来就在厂里，一旦高价值订单填进去，每增加一块钱收入，利润端释放出的弹性可能远高于收入本身。

华天科技的变化更加猛烈。上半年华天科技营收105.11亿元，同比增长35.09%；归母净利润8.13亿元，同比增长259.15%。不过这里需要多看一层，公司扣非净利润为2.50亿元，上年同期则略有亏损。

也就是说，8.13亿元的归母净利润里有相当部分来自非经常性因素，真正值得观察的是主营业务已经从扣非亏损重新跨回盈利区间。

二季度，公司收入57.11亿元，创单季度新高。汽车电子、存储器封装业务规模均在扩大，2.5D技术平台也进入规模化量产推进阶段。

通富微电目前交出的还是一张「预告成绩单」。公司预计2026年上半年归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%；预计扣非净利润7亿元至8亿元，同比增长66.49%至90.28%。

公司给出的原因非常直接：AI算力建设、存储市场景气上行、国产化提速，加上产能利用率提升和中高端产品收入增长。与此同时，产业投资收益也明显增厚了利润，因此这里同样不能把归母净利润增速简单等同于主营业务增速。

再看两个更年轻的样本，情况就有意思了。

甬矽电子上半年营收24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936万元，同比增长29.82%，但扣非净利润依然亏损1038万元，虽然相比去年同期亏损4316万元已经显著收窄。同期公司经营现金流达到8.03亿元，同比增长16.61%。

盛合晶微上半年营收34.07亿元，同比增长7.20%，归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%，扣非净利润4.36亿元，同比增长3.31%。按半年报披露的业务收入计算，其芯粒多芯片集成封装收入约18.28亿元，已经占总营收约53.7%。

五张成绩单放在一起，没有整齐划一的「高增长」。

有的利润率快速修复，有的主营盈利刚刚转正，有的先进封装已经成为收入主力，却没有同步出现惊人的利润增幅。

这恰好说明，2026年的封测景气不能简单理解成一轮普涨行情。行业真正发生的是结构性分层：传统封装复苏提供底盘，AI、存储、高性能计算和先进封装决定增量的含金量。

约346亿元扩产，钱朝着同一片水域汇集

6月，长电科技宣布拟在上海临港建设高端先进封测工厂，总投资78亿元，分两期实施，其中一期计划2028年下半年完成。公司明确表示，项目目的在于进一步加快高端先进封装产能布局。

华天科技5月宣布，华天南京计划投入30亿元建设先进封测产业基地二期二阶段项目，重点围绕存储集成电路封装测试展开。项目建设期计划从2026年6月至2028年5月，建成后预计形成每年约4.3亿只存储集成电路封测能力，产品覆盖AI算力、服务器、数据中心、汽车电子等市场。

通富微电则通过定增进一步扩充「弹药库」。调整后的募资总额不超过42.2亿元，其中四个生产性项目分别投向存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算和通信。四个产能项目总投资约34.56亿元，其余募集资金用于补充流动资金和偿还贷款。

甬矽电子的动作更大。6月，公司宣布拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，产品线包括BUMP、2.5D、FC和WB，建设周期预计96个月，并采取分阶段建设、梯次投产方式。

盛合晶微则把筹码压向3DIC。6月29日，其上海临港东盛合芯三维集成芯片制造一期项目正式开工，总投资约100亿元，建设内容直指3DIC规模量产能力。

把上述五家公司具有代表性的生产项目投资额粗略相加，规模约为345.6亿元。

长电向高端先进封装走，盛合晶微直奔3DIC，甬矽押注BUMP、2.5D和FC，通富同时增加晶圆级、高性能计算、存储产能，华天则大规模补充存储封测。

五条路线看起来各有岔路，最终却汇向一个方向：把更多资本部署到高密度互联、异构集成、先进存储和高性能芯片所需要的复杂封测能力上。

芯片性能的「接力棒」，正在向封装转移

资本开支突然加速，需要同时满足两个条件：眼前的订单足够好，未来的技术路线又足够清楚。

2026年，这两个条件恰好撞在一起。

WSTS最新数据称，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%。其中存储器同比增长305%，逻辑芯片增长45%，AI基础设施、高性能计算和先进存储成为核心推动力。

需求端已经不需要太多想象力，真正改变封测行业长期位置的是另一件事。

随着制程继续演进的成本越来越高，设计企业开始更多使用Chiplet、2.5D/3D、异构集成等方式，把CPU、GPU、I/O Die、存储以及其他功能模块组合成一个更复杂的系统。

这意味着封装承担的任务发生了变化，如今越来越需要解决互联带宽、I/O密度、信号完整性、散热、功耗、良率和多芯片协同。

封装因此从芯片制造流程的后段工序，一步步挤进了性能路线图。

Yole在SEMI披露的预测中预计，全球先进封装收入将从2024年的461亿美元增长到2030年的794亿美元，AI和高性能计算被视为最关键的需求驱动力之一。

这也是为什么头部厂商必须在需求真正全面爆发以前先下注，等订单已经摆到桌上再建设2.5D、3DIC产线，往往已经晚了。

结尾：

晶圆代工厂、IDM和OSAT越来越可能在同一张订单桌上碰面。单一工序的价值有限，平台能力越来越值钱。

资本正在主动绕开低附加值的红海，它意味着中国封测企业正在争夺位置重新排序的机会。

Hehson财经：《长电科技：2026年半年度报告》，Hehson财经：《华天科技：2026年半年度报告》，Hehson财经：《甬矽电子：2026年半年度报告》，第一财经：《华天科技：控股子公司拟投资30亿元建设集成电路先进封测项目》，证券之星：《甬矽电子：关于对外投资暨签署投资协议书的公告》