9月2日，铜峰电子跌2.46%，成交额1.67亿元。两融数据显示，当日铜峰电子获融资买入额1160.24万元，融资偿还1442.65万元，融资净买入-282.41万元。截至9月2日，铜峰电子融资融券余额合计4.33亿元。

从融资指标来看，铜峰电子当日融资买入1160.24万元。当前融资余额4.32亿元，占流通市值的8.33%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。铜峰电子9月2日融券偿还0.00股，融券卖出1100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9141.00元；融券余量3.61万股，融券余额30.00万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

作为国内电子元器件领域的核心上市主体，安徽铜峰电子股份有限公司注册及运营实体坐落于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，公司于1996年8月8日完成工商设立登记，并于2000年6月9日正式登陆资本市场开展公开交易，长期聚焦薄膜电容器及其配套薄膜材料的研发、生产与销售核心赛道，从最新主营业务收入结构维度拆解，核心支柱业务电容器板块贡献营收占比达47.43%，第二增长曲线电子级薄膜材料板块营收占比为40.25%，其余细分业务中连接器板块占比4.56%、再生树脂板块占比2.49%、晶体器件板块占比2.43%，剩余零散业务合计占比2.84%，形成了以两大核心电子主业为支撑、多元细分电子配套业务协同布局的营收架构。

从股东结构来看，截至6月30日，铜峰电子股东户数9.63万，较上期增加60.16%；人均流通股6483股，较上期减少37.56%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，铜峰电子实现营业收入6.51亿元，同比减少10.57%；归母净利润5213.77万元，同比减少10.81%。

分红方面，铜峰电子A股上市后累计派现1.47亿元。近三年，累计派现5043.92万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，铜峰电子十大流通股东中，华夏节能环保股票A（004640）位居第二大流通股东，持股394.80万股，为新进股东。华夏领先股票（001042）位居第三大流通股东，持股269.78万股，为新进股东。

综合来看，当前铜峰电子融资净流出、股价微跌，多空资金博弈分歧凸显，叠加上半年营收、净利润双位数同比下滑的业绩现状，后续行情需观察资金动向与基本面修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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