龙芯中科技术股份有限公司近日通过申报会计师中兴华会计师事务所发布向特定对象发行A股股票的审核问询函专项回复报告，对本次拟募资不超过23亿元的募投安排、技术储备、商业化前景、财务测算及风险事项等核心问题逐一说明，明确本次募投全部投向公司处理器及配套芯片主营业务与科技创新领域，相关项目研发推进、产业化落地均不存在重大不确定性。

本次龙芯中科定增募资扣除发行费用后，将全部用于三大技术研发类项目及补充流动资金，具体投向及拟投入募集资金金额如下：

据披露，本次募投项目与公司现有业务、前次IPO募投项目存在底层技术深度传承、产品持续演进的协同关系，属于核心工艺代际升级与应用场景拓展范畴，不涉及全新产品与全新技术，全部投向集成电路设计这一科技创新领域。项目核心目标是完成1Xnm、Xnm两代工艺下的CPU、GPU产品迭代：其中1Xnm工艺的6600系列CPU性能可对标国际主流Xnm工艺产品，Xnm工艺的7000系列CPU性能预计达到2025年Intel第15代酷睿、第6代至强的主流产品水平；通用GPU产品架构设计可达英伟达2024年Blackwell架构水平，在图形渲染、AI推理等场景具备明确的性能定位。

公司表示，目前各募投项目均按既定计划推进，已有扎实的人员、技术与供应链保障：截至报告期末，公司研发技术人员占比达59.08%，其中超半数拥有硕士及以上学位；核心产品3B6600已交付流片、9A1000已完成MPW流片成功，Xnm工艺相关定制IP的前期研发也已取得阶段性进展，同时公司作为境内高自主工艺线的早期战略客户，流片产能与供应链安全具备坚实支撑，相关研发难点均已有成熟技术基础或已完成攻克，整体研发及生产不存在重大不确定性。

针对核心产业化项目“基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目”的商业化落地，公司称下游桌面、服务器、GPU市场均处于稳健增长通道：2024年中国GPU市场规模为1638亿元，预计2029年将达到13636亿元，市场空间广阔。龙芯中科作为国内唯一同时拥有独立CPU指令系统和通用GPU指令系统的芯片企业，在党政办公领域2025年桌面CPU市场份额已超20%，现有主力产品3A6000已实现百万颗级销售，服务器芯片2026年一季度销量已超过2025年全年。公司现有同类型产品在手订单合计金额2.35亿元，产销率已逐步改善，叠加募投产品的高性价比优势、自主生态壁垒与开放市场拓展策略，该项目商业化落地不存在重大不确定性。

在募投项目投资测算方面，公司披露本次各项目的场地投入、设备购置、研发人员薪酬、流片等核心支出均参考历史采购价格与近期市场行情确定，与公司IPO募投项目及海光信息、君正股份等同行业可比公司的同类项目投资构成不存在显著差异，测算具备公允性。本次募投整体研发支出资本化比例预计为20.35%，略高于公司近3年17.40%的平均资本化率，主要系本次涉及更先进工艺的流片费用占比提升所致，该比例与同行业可比公司水平接近，符合企业会计准则规定，具备合理性。

效益测算层面，“基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目”税后内部收益率为31.41%，税后投资回收期为5.19年，与兆芯集成、君正股份等同行业可比募投项目的效益指标处于同一区间，产品单价、销量、毛利率等关键指标均基于公司现有经营数据与行业情况审慎预估，测算具备谨慎性与合理性。

针对本次23亿元募资的规模合理性，公司解释称2023年至2025年公司营业收入复合增长率达12%，未来3年谨慎假设营收年均增长10%的情况下，流动资金缺口约为7.64亿元，本次拟投入4.83亿元补充流动资金可有效覆盖部分缺口。同时报告期内公司经营活动现金流持续为负，通过定向股权融资可避免债务融资推高资产负债率，优化资产结构，降低财务风险。

公司同时对相关风险进行了充分定量披露：报告期内公司持续亏损主要系营收处于低位、高研发投入叠加阶段性减值计提所致，2025年已实现减亏1.7亿元，盈利能力逐步改善；截至2026年6月末公司累计计提存货跌价准备3.1亿元，对已被迭代产品替代的3A5000商业级芯片已全额计提跌价，核心在销产品3A6000、7A2000在手订单充足，预计2026年可完成存货消化。申报会计师经核查后明确，公司已就业绩波动、存货跌价、募投效益不及预期等风险完成充分提示，相关披露符合要求。

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