9月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利。申请公布号为CN122679908A，申请号为CN202611176334.3，申请公布日期为2026年9月1日，申请日期为2026年8月5日，发明人李俊君、郑力、陈灵芝、李声，专利代理机构杭州五洲普华专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师姚宇吉，分类号H10W70/05、H10W74/01、H10W70/68、H10W70/685、H10W70/695、H10W74/10。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构及其形成方法，所述封装结构的形成方法包括：提供介电层；在所述介电层上形成微球富集层，所述微球富集层中分布有若干中空微球，所述中空微球内部具有微腔；对所述微球富集层的远离所述介电层一侧的部分表层中的中空微球进行开孔处理，露出所述部分表层中的中空微球内的微腔；在所述微球富集层上形成覆盖层，所述覆盖层材料填充满所述微腔。本申请方法能防止覆盖层从介电层上剥离、脱落或分层，避免造成短路、腐蚀或可靠性风险。

长电科技成立于1998年11月6日，2003年6月3日登陆上海证券交易所，注册地与办公地均位于江苏省，是全球领先的集成电路封测龙头，具备全产业链技术服务能力。

长电科技主营业务覆盖集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试全链条，可向全球半导体客户提供直运服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，同时覆盖中芯国际概念、大基金概念、HBM概念三大热门赛道。

2026年上半年，长电科技实现营业收入195.27亿元，在国内14家集成电路封测行业企业中位列第1，大幅高于行业40.9亿元的平均营收与9.6亿元的行业中位数，较第二名通富微电的160.41亿元营收规模优势显著；营收结构中芯片封测业务贡献194.21亿元，占比达99.46%，其余收入来自其他业务及租赁板块。当期公司实现净利润8.22亿元，行业排名第3，高于行业2.84亿元的平均净利润与3700.32万元的行业中位数，仅次于通富微电的17.74亿元、华天科技的8.48亿元。

江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下：

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