（来源：新华日报）

在新吴区硕放工业园内，江苏东海半导体科技公司的技术人员对智能元器件进行质量把关检查。

无锡高新区太湖湾科创城内，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的技术人员，在湿制程实验室监控12英寸晶圆的去胶作业。

□ 本报记者 李顺顺 房雅雯

万亿芯片时代，无锡再领“芯”潮。

8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在太湖之滨盛大启幕。500余位行业嘉宾齐聚一堂，超50款新产品国内首发，盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、亘芯悦电子束缺陷检测设备等标志性成果集中亮相，直观展现国产半导体的最新突破。

从1960年棉花巷里的里弄小厂起步，到如今376家规上企业、产值近2500亿元的产业高原；从研制出中国第一块超大规模集成电路的拓荒突破，到国产万卡级智算中心满负荷运转领跑算力新赛道，无锡走过了60多年的“芯”路。今日之无锡，集成电路产业综合竞争力稳居全国前三，设计、制造、封测核心三业销售总收入位居全省第一，占比达43.5%，占全国比重达10.6%。

在AI算力重构全球半导体格局的变革浪潮中，这座老牌产业之城跳出传统路径依赖，以技术突破破局、以场景应用赋能、以产业生态聚势，锚定2030年4500亿元产业新目标全速进发，在万亿芯片时代写下属于无锡的“芯”答卷。

创新突围，“单点突破”

迈向“聚合成势”

半导体产业的竞争，本质是硬核技术的攻坚比拼。在高端制程、核心设备、存储芯片等长期被国外垄断的赛道上，一批无锡科创企业敢啃“硬骨头”、敢闯无人区，以自主创新实现关键技术从“卡脖子”到“破局领跑”的跨越。

成立仅数年的至讯创新，已然站上国内存储芯片赛道的前沿。在国际大厂纷纷收缩二维闪存产线、转向高密度3D闪存之际，至讯创新自主攻坚19纳米制程存储芯片核心工艺，一举填补国内技术空白。

“二维闪存芯片应用范围广，随着国外大厂逐渐缩减产线，市场缺口持续放大。”至讯创新首席执行官龚翊说，公司产品预计今年四季度出货，可为端侧AI推理提供高可靠性的数据存储支撑。作为目前国内唯一量产19纳米先进制程二维闪存芯片的企业，未来有望占据国内乃至国际50%以上的份额。

装备短板，是国产半导体自主化的关键堵点。2022年扎根无锡的亘芯悦科技，交出了亮眼的国产答卷。作为国内唯一全自研CD-SEM（关键尺寸量测）、DR-SEM（缺陷复检）、EBI（缺陷检测）三大类半导体量检测设备的企业，亘芯悦去年8月推出了国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备，从电子光学系统、精密运动平台到核心算法全部实现国产化，补上了我国半导体精密量检测领域的技术空白。“我们将加大技术攻关，在更先进制程的量检测设备国产化上实现更大突破，同时带动无锡相关零部件供应商的发展，提升无锡集成电路产业整体竞争力。”企业相关负责人说。

单点技术突围之外，无锡更着眼长远，布局体系化创新。作为无锡重点培育的第二增长极，光电融合正在这里聚合成势。依托国内首条光子芯片中试线，上海交大无锡光子芯片研究院构建了芯片级创新到系统级部署的全链条自主可控体系，光量子芯片研发周期由半年缩短至两周，德科立、拓易科技、长光时空、三月科技等企业多点开花，在光互连、光计算、光传感、光电材料领域实现多项技术突破，为后摩尔时代产业迭代打开全新空间。

创新活力持续迸发，资本投出真金白银，市场也同样作出回应。华润微今年一季度营收达28.57亿元，归母净利润同比暴涨296%，在AI服务器领域布局DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品，部分已实现批量供货；卓胜微完成32.75亿元定增，华进半导体获得13亿元战略投资，研微半导体完成15亿元B轮融资，资本与创新在企业层面双向赋能。

值得一提的是，企业正从“被扶持”走向“牵头创新”：长电科技牵头筹建江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室，攻坚2.5D/3D异质集成；芯朋微电子牵头筹建江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室，面向AI算力供能攻关，支撑自主可控算力供能技术体系建设；众星微牵头国家重点攻关计划，中微亿芯入选全省唯一集成电路长三角创新联合体。目前，全市现有7家公共服务平台、12家创新联合体、11家新型研发机构，承担国家、省各类攻关项目139项。

此次大会开幕式上，江苏省集成电路产业联盟、先进制程材料重点实验室等又一批省级创新平台集中揭牌。跳出城市单打独斗，无锡将整合全省产学研资源，瞄准光刻胶、先进基板等“卡脖子”环节协同攻关，进一步放大无锡作为全省集成电路协同创新枢纽的功能。

应用赋能，

AI芯片“长”进千行百业

如果说创新研发回答的是“芯片能不能造”，那么应用场景则指明了“芯片用在哪里”。立足雄厚制造业底盘，无锡避开云端算力同质化内卷，深耕工业端侧AI差异化赛道，让国产芯片真正嵌入产业、赋能实体。

站在“下一代智能终端”AI眼镜的风口上，无锡智能穿戴产业迎来重磅落子。今年7月，无锡赛富乐斯光电科技有限公司一期项目在梁溪半导体智慧装备产业园正式投产，大批量适配AI眼镜的增强现实微显示屏从这条生产线走出，将陆续落地终端厂商、走进大众消费市场。除了生产核心的智能穿戴元器件外，一期项目还将面向商用显示大屏、车载高清显示屏，提供定制化量子点微显示全套技术解决方案。

作为深耕半导体显示领域的“硬科技”企业，赛富乐斯接连推出业界首款量子点Micro-LED芯片、量子点COB大屏以及引领未来的AR单片全彩微显示屏及模组等产品。据测算，一期项目全面达产后，可实现全彩AR微型显示光机年产量100万颗，预计年产值可达5亿至8亿元。

“二期项目计划建设基于12英寸硅基氮化镓晶圆的前道芯片生产基地及后端封测、终端制造基地，项目满产后将具备年产2000万片的制造能力，可承接国际头部企业批量订单。”赛富乐斯董事长陈辰介绍，一、二期项目分工明确、链条互补：一期聚焦后端模组与终端制造，率先投产达效；二期主攻前端芯片与封测，向产业链上游延伸。

这只是无锡AI芯片加速“长”进千行百业的缩影。今年8月，无锡正式获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获批的地级市。从消费终端到工业一线，无锡端侧AI落地场景持续拓宽。聚焦工业机器人、智能制造、具身智能，无锡专攻低功耗、高可靠的中小算力推理芯片，打通“芯片—设备—产线—工厂”全链条，破解本地“整机强、芯片弱”的长期痛点，全力打造全国领先的工业端侧AI创新应用高地。

算力底座的成熟，是产业升级的最大底气。今年6月投用的无锡（惠山）国产智算中心，搭载摩尔线程全栈国产算力方案，投用不到3个月便实现满载运行。作为“东数西算”长三角枢纽苏南算力集聚区的核心节点，这座万卡级集群承接本地高校与工业智能化算力需求，算力场景覆盖智能医疗、大模型训推、具身智能研发等领域，形成“算力驱动产业、生态反哺创新”的良性循环。

依托国产化算力优势，该智算中心已在真实场景深耕。“医疗AI研发对算力精度、稳定性、安全性有着严苛标准，这套算力不仅能够服务医疗大模型训练，也能够支撑医学影像AI、多模态数据分析、智能问答、辅助决策等推理任务。”南京邮电大学边缘智能研究院副院长孙洪波介绍，学校与惠山区人民医院正在共同推进智慧医院及医疗智能体相关建设，由智算中心提供统一算力底座，调度算力资源配置，真正把国产算力基础设施和真实行业需求连接起来。

目前，无锡城市智算云中心节点一期部署高性能GPU卡超1.1万张，智算算力规模突破1.2万P，是江苏社会资本规模最大的AIDC，也是江苏最大的高性能单一算力集群。集成电路为AI提供算力硬件底座，AI反向拉动芯片需求扩容，这架双向赋能的飞轮，正在无锡飞速转动。

生态筑基，全周期护航

冲刺4500亿目标

今年以来，无锡集成电路产业建设热潮涌动，华虹半导体二期、盛合晶微三维多芯片集成、长电微晶圆级微系统集成等10个项目顺利通线投产；华虹无锡三期项目、中环领先大硅片扩建、深南电路算力电子、华进半导体三维异质异构等一批50亿元以上重特大项目加快建设，为产业持续增长积蓄后劲。

产业的向上攀登，离不开一个个重大项目的硬核托举，也离不开一套闭环完备的制度与服务体系。无锡把集成电路作为“465”现代产业体系核心地标集群，落实市主要领导担任链长机制，专班推进、政策托底、基金赋能、园区集聚，一套组合拳夯实产业底盘，向着2030年4500亿元产业目标稳步迈进。

一批本土企业的成长轨迹，正是无锡产业扶持体系落地见效的生动样本。以邑文科技为例，这家成立于2011年的无锡本土半导体设备企业，一直深耕半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。十余年间，企业从初创起一步步成长为国家级专精特新“小巨人”企业。

无锡完备的产业链配套、持续加码的政策扶持、精准贴心的企业服务，为邑文科技发展壮大保驾护航。在采购端，本地成熟的供应链体系，帮助企业降低配套成本、提升交付效率。近3年来，邑文科技在长三角地区累计采购超12亿元，省内采购近3.6亿元，无锡本地采购达1.06亿元，其中，本地采购占比逐年提升。同时企业与十一科技、丹阳德荣、信捷电气、辉龙过滤等一批本地优质供应商建立长期合作，既保障了自身供应链安全，也带动了本地配套企业共同成长。

“得益于无锡‘四个对接’平台的精准赋能，我们自主研发的装备顺利进入本土龙头产线。”企业有关负责人告诉记者，今年3月，邑文科技自主研发的12英寸介质刻蚀设备成功搬入华虹无锡产线，成为无锡本土装备进入高端制程的重要突破。

为护航产业持续进阶，无锡打出一套精准高效的发展组合拳。出台集成电路36条专项扶持政策，每年财政扶持资金不少于3亿元，并配套出台AI芯片、芯粒、汽车芯片细分专项方案；依托150亿元集成电路产业母基金，搭建起“头部GP+本土CVC+直投”多层次资本体系，覆盖企业从初创孵化到规模扩张的全生命周期；常态化开展集成电路产业“四个对接”系列活动，为企业建立精准高效的供需对接平台；对重大企业落实“一企一策”定制服务，常态化走访纾困解难，让企业安心扩产、放心创新。

园区集聚成势，产业集群效应持续放大。无锡布局8个市级集成电路特色园区，园区主导产业集聚度持续走高。今年上半年，重点园区营收334.88亿元，主导产业占比达93.3%，空间优势持续转化为创新与成本优势。

以会引商、以链补链。近年来，依托产业大会+特色园区的联动招商模式，一批高成长企业落地无锡：富创得两家子公司借助大会契机落户无锡，2025年两家子公司合计营收1.12亿元，快速成长为装备配套领域新锐力量；2023年落户无锡高新区的诚恒微，依托本地制造、封测完整生态，快速完成CH37系列芯片量产，落地边端侧AI SoC研发总部；扬贺扬微电子总部落地无锡后，借助产业链协同，实现工业、车规存储芯片规模化突破。

如今，无锡已集聚超15万集成电路从业人员，拥有集成电路上市企业20家、国家级专精特新“小巨人”企业76家、省级专精特新中小企业225家，企业梯队持续迭代壮大，形成“链主龙头顶天立地、专精特新铺天盖地”的格局。

站在“十五五”新起点，无锡的4500亿元产业目标绝不是一句口号，而是清晰的行动路线图。全市上下将聚焦“破局高端设计、巩固晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关未来领域”五大环节，全面建成以晶圆制造为基石、先进封测为引领、装备材料为支撑、AI芯片和光电融合为新增长极的产业集群，打造具有国际影响力的集成电路地标产业。

万亿芯片时代浪潮奔涌。太湖之畔的这场盛会，既是对无锡过往60余年产业积淀的集中检阅，也是对未来的一次展望。依托完整产业链、重大项目牵引和制度服务保障，无锡正持续释放“太湖芯”势能，为江苏建设集成电路强省、全国半导体产业高质量发展贡献力量。

（图片来源：无锡市委宣传部、无锡高新区）