投资者提问:
董秘您好,近期海外存储大厂 SK 海力士、三星推进 High‑NA EUV 下一代 DRAM 技术,PSM 相移掩模版成为关键核心材料,高端掩膜版检测需求随之提升。请问公司掩膜版缺陷检测设备,针对 PSM 相移掩模版、EUV 相关掩模版,目前研发、客户验证进展如何?是否已经对接国内掩膜版厂商相关测试需求?掩膜检测业务后续有无产能、订单放量预期,能否介绍相关业务规划,谢谢。
董秘回答(精测电子SZ300567):
您好!公司将积极关注掩膜版缺陷检测领域的发展。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等,包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备(ATE)等,用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测,是先进制程良率管控核心装备。感谢您对公司的关注,谢谢!
查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。