精测电子：晶圆外观检测设备已完成小批量出货
创始人
2026-09-01 17:04:45
0次
投资者提问：
贵公司过往财报中披露:基于硅基晶圆及玻璃透明晶圆已开发Dolphin100/200/300系列成熟产品。能否详细介绍一下贵公司产品在玻璃晶圆相关的布局和发展前景。
董秘回答(精测电子SZ300567)：
您好！公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。感谢您对公司的关注，谢谢！
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