8月31日，天和磁材涨0.81%，成交额4838.85万元。两融数据显示，当日天和磁材获融资买入额417.72万元，融资偿还328.42万元，融资净买入89.31万元。截至8月31日，天和磁材融资融券余额合计1.73亿元。

从融资指标来看，天和磁材当日融资买入417.72万元。当前融资余额1.72亿元，占流通市值的4.22%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天和磁材8月31日融券偿还0.00股，融券卖出4200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额13.57万元；融券余量4.31万股，融券余额139.26万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，包头天和磁材科技股份有限公司注册经营地址坐落于内蒙古自治区包头稀土高新区稀土应用产业园区稀土大街8-17号，公司于2008年5月22日完成工商注册设立，并于2025年1月3日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦烧结钕铁硼、烧结钐钴等高性能稀土永磁材料的研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，稀土永磁相关业务贡献营收占比达86.29%，其他配套业务占比为13.14%，设备类业务营收占比为0.57%。

从股东结构来看，截至6月30日，天和磁材股东户数3.88万，较上期增加5.75%；人均流通股3255股，较上期减少5.44%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，天和磁材实现营业收入12.92亿元，同比增长37.36%；归母净利润7984.07万元，同比增长49.36%。

分红方面，天和磁材A股上市后累计派现1.06亿元。

综合来看，天和磁材当日微涨0.81%、成交额不足五千万元，低位融资小幅净买入叠加高位融券持续攀升，资金多空分歧凸显。公司上半年营收、净利双增近四成，业绩基本面稳健，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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