8月31日，道生天合涨0.90%，成交额6088.43万元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额411.87万元，融资偿还528.00万元，融资净买入-116.13万元。截至8月31日，道生天合融资融券余额合计9717.83万元。

从融资指标来看，道生天合当日融资买入411.87万元。当前融资余额9664.45万元，占流通市值的5.54%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道生天合8月31日融券偿还0.00股，融券卖出4800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.54万元；融券余量3.40万股，融券余额53.38万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢，公司于2015年6月11日完成设立登记，2025年10月17日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦新材料领域的研发、生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构来看，风电叶片用材料贡献营收占比达79.25%，新型复合材料用树脂占比12.36%，新能源汽车及工业胶粘剂占比6.26%，结构芯材占比1.54%，其余常规其他业务占比0.24%，补充口径下的其他业务占比0.24%，高性能电工绝缘材料业务占比0.11%，营收结构呈现出以风电配套新材料为核心支柱、多类细分高附加值新材料业务协同布局的特征。

从股东结构来看，截至6月30日，道生天合股东户数3.30万，较上期减少22.77%；人均流通股3365股，较上期增加34.20%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，道生天合实现营业收入18.00亿元，同比增长0.84%；归母净利润8939.37万元，同比增长3.55%。

分红方面，道生天合A股上市后累计派现2.51亿元。

总的来说，道生天合当日微涨0.90%、成交额6088.43万元，融资净偿还116.13万元，多空杠杆资金整体交投低迷、分歧极小。公司上半年营收、净利小幅微增，业绩表现平稳。后续需观察资金回流节奏，静待行情催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。