8月31日，长鑫科技跌1.01%，成交额209.35亿元。两融数据显示，当日长鑫科技获融资买入额25.51亿元，融资偿还21.87亿元，融资净买入3.64亿元。截至8月31日，长鑫科技融资融券余额合计120.22亿元。

从融资指标来看，长鑫科技当日融资买入25.51亿元。当前融资余额120.22亿元，占流通市值的4.60%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。长鑫科技8月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

作为国内DRAM赛道规模领先、技术积淀深厚且全产业链布局最为完善的研发制造一体化龙头，长鑫科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号，2016年6月13日完成工商设立登记，2026年7月27日正式登陆资本市场，自成立以来始终锚定DRAM产品的研发、设计、生产及销售核心赛道深耕，从最新营收结构维度拆解，其核心收入来源中LPDDR系列产品贡献占比达65.86%，DDR系列产品贡献占比为31.60%，其余产品及服务板块营收占比1.68%，补充类其他项营收占比0.85%，业务结构高度聚焦核心存储主业。

从股东结构来看，截至7月27日，长鑫科技股东户数345.67万，较上期增加5761006.67%；人均流通股1302股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，长鑫科技实现营业收入1503.10亿元，同比增长873.64%；归母净利润776.05亿元，同比增长3427.76%。

综合来看，长鑫科技当日微跌仍获3.64亿元融资净买入，209.35亿元成交额下杠杆资金低位博弈、融券几乎归零分歧极小，叠加上半年业绩暴增，后续随资金面回暖或迎来估值修复行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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