8月31日下午，北京金融资产交易所等网站公布了华为投资控股有限公司2026年半年度报告。报告显示，2026年1月至6月，华为营业收入4678.19亿元，同比增长9.55%；研发投入1213.82亿，同比增长25.2%。

此外，上半年，华为净利润238.09亿元。

对比过去几年的历史数据来看，华为2026年上半年营收处于历史最高点，基本收复了因外部制裁导致的业绩下滑，并重新回到增长轨道。但利润处于近年来的低位区间。

“存储等元器件涨价对利润有一定的影响，另外大幅增长的研发投入也直接导致了短期利润的下滑。”接近华为的知情人士对记者表示，当前华为研发投入已创下历史新高。

数据显示，华为今年上半年研发投入占营收的比例从2024年的约22%、2025年的22.7%，提升至当前的25.94%。

这也是经历连续几年业务调整后，华为面临的新课题。当前，华为正围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶及人工智能等战略高地，持续加大研发投入。但这些新业务如何逐步转化为新的增长支点，将是华为未来需要持续回答的问题。

用利润换空间

相较于营收增长，华为的盈利状况更受市场关注。从近三年数据看，华为收入规模持续保持较高水平，但利润波动则更为剧烈。

具体来看，2026年上半年，华为营业收入4678.19亿元，净利润238.09亿元。作为对比，2025年上半年营收为4270.39亿元，净利润371.95亿元；2024年上半年营收为4175亿元，同比增长34.3%，净利润为551亿元。

利润承压的背后，是华为主动“以短期利润换长期空间”的战略选择。

过去几年，华为将大量资金源源不断地投向芯片、操作系统、AI算力、智能汽车等长期技术方向。

华为轮值董事长孟晚舟在年度报告致辞中明确表示，未来三年华为将“加大战略纵深投入，错位发展，在根技术上压强式投入”。2025年全年，华为研发投入已达1923亿元，占全年营收的21.8%；而2026年上半年研发投入更是超过千亿关口。

另一方面，新老业务的交接期也是利润承压的重要变量。ICT基础设施业务仍是华为最大的营收来源，但受运营商市场整体天花板制约，增速放缓。与此同时，新兴业务虽展现出强劲增长势头，却仍处于投入期。

具体来看，各个板块中，增速最快的来自智能汽车解决方案业务，2025年该业务收入同比增长72.1%至450.18亿元。但车企自研、其他Tier 1供应商以及不同智能驾驶方案提供商都在加大投入，华为能否把技术优势进一步扩大仍需要时间解答。

终端业务则处于另一个关键节点。

IDC数据显示，2026年第二季度中国智能手机市场出货量约6601万台，同比下降4.3%，但同期华为手机出货量同比增长19.4%，市场份额达到22.6%，排名第一。这意味着，华为终端业务已经走出前几年的供应链约束阶段，但未来能否继续扩大份额，最终仍需要依靠产品竞争力以及鸿蒙生态，而不是依赖行业整体复苏。

相比终端和汽车，AI算力可能是华为未来几年更值得关注的一条增长线。

2025年，华为已经将“计算产业抓住人工智能机会”列为主要经营成果之一，并持续建设昇腾、鲲鹏生态。截至2025年底，昇腾已经拥有400万开发者，并与超过9800家伙伴共同孵化2.6万多个行业解决方案。

今年以来，昇腾产品路线进一步向更大规模的集群和超节点演进。

7月举行的2026世界人工智能大会上，华为首次展示Atlas 950 SuperPoD，该超节点采用1024卡规模部署，提供1 EFLOPS FP8和2 EFLOPS FP4算力。华为此前公布的信息显示，Atlas 950 SuperPoD计划于2026年第四季度上市。

不过，在AI算力竞争中，芯片只是其中一环。昇腾能否扩大商业化规模，还取决于芯片供应、服务器和集群交付，以及CANN等基础软件、开发工具和开发者生态能否持续完善。与此同时，外部供应限制仍然是无法回避的变量。先进半导体制造能力、关键设备以及高端存储等环节，仍然会影响产业链的规模化供给能力。

芯片投入进入关键期

从过去几年的经营轨迹看，华为已经完成了多个重要阶段的切换：手机业务从供应受限重新回到高端市场竞争，鸿蒙从操作系统进入生态初具规模阶段，智能汽车业务开始形成规模，昇腾和鲲鹏则切入AI计算基础设施竞争。而在所有这些战略布局的背后，芯片的恢复与持续迭代，是华为一切业务复兴的基石之一。

今年5月，华为董事、海思总裁何庭波在IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上首次提出“韬（τ）定律”，明确了华为未来的芯片发展路径。

按照华为公布的信息，过去六年华为基于相关思路已设计并量产381款芯片。2026年秋季推出的麒麟芯片将率先采用LogicFolding技术，华为预计到2031年，基于该技术路线的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

这标志着华为正在将芯片竞争从单纯的制程追赶，转向架构、互联、封装及软硬件协同的全方位突围。何庭波明确提出，希望未来六至十年，以τ作为核心研发目标的企业、科研团队与产业生态，将主导后续十年的计算产业发展格局。

半导体行业的一位资深人士对记者表示，任何一家公司，如果能在系统层级设计上实现创新，就有可能在性能上超越采用更先进但成本高昂制程的对手。这无疑为具备强大系统集成能力的公司，以及国内众多初创的Chiplet和先进封装公司，打开了新的机会窗口。

不过同样也面临挑战。“华为这套技术方案，是在缺失顶尖光刻机的前提下，依托架构、算法等软性技术实现性能等效对标，但该模式无法替代硬件层面的技术攻坚。”也有半导体人士对记者表示，国内外芯片企业发展处境差异显著，海外厂商可借力台积电、三星等先进制程资源，国内企业发展仍有赖于软硬件领域同步实现技术突破。

尽管前路漫漫，挑战重重，但华为也在用自身的实践说明这一定律的可行性。何庭波在论文中称，2029年CPU性能核心频率预计将迈向4GHz及以上，麒麟SoC效率预计在三到五年内在典型使用下将提升1倍以上，AI硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。

“韬（τ）定律正在向行业战略家和资本配置者表明，下一笔投资应跟随τ而非节点，产品竞争力不再完全依赖顶尖光刻工艺，芯片封装、内存带宽、互联架构的战略地位，已比肩昔日先进逻辑制程。”何庭波说。

对于华为而言，芯片从来不只是芯片本身，它是手机业务重返高端的关键支撑，是AI算力基础设施的核心底座，也是智能汽车实现差异化竞争的技术护城河，同时是鸿蒙生态得以繁荣的硬件根基。

当一家年收入超过8000亿元、研发投入接近2000亿元的公司，将芯片作为战略布局持续投入，其意义不仅关乎华为自身的业务边界，更关乎中国半导体产业在架构创新和系统级突破上能否走出一条差异化的道路。